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S9S08DZ96F2MLF 发布时间 时间:2024/5/7 15:36:40 查看 阅读:153

S9S08DZ96F2MLF器件是低成本、高性能的8位微控制器(mcu) HCS08家族的成员。该产品中的所有mcu都使用增强的HCS08核心,并可提供各种模块、内存大小、内存类型和封装类型。

基础介绍

  厂商型号:S9S08DZ96F2MLF

  品牌名称:TI(德州仪器)

  元件类别:MCU

  封装规格:48-LQFP(7x7)

  型号介绍:8位MCU

特点

  8位HCS08中央处理器单元

  40 mhz HCS08 CPU (20 mhz总线)

  HC08指令集,增加了BGND指令

  支持多达32个中断/复位源

  片上存储器

  满工作电压下FLASH读取/编程/擦除和温度

  EEPROM在线可编程存储器;8字节

  单页或4字节双页擦除扇区;程序

  和擦除,同时执行FLASH;抹去流产

  随机存取存储器(RAM)

中文参数

商品分类MCU微控制器品牌NXP(恩智浦)
封装48-LQFP(7x7)包装托盘
核心处理器S08内核规格8 位
速度40MHz连接能力CANbus,I2C,LIN,SCI,SPI
外设LVD,POR,PWM,WDTI/O数39
程序存储容量96KB(96K x 8)程序存储器类型闪存
EEPROM容量2K x 8RAM大小6K x 8
电压-供电(Vcc/Vdd)2.7V ~ 5.5V数据转换器A/D 16x12b
振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型表面贴装型基本产品编号S9S08
HTSUS8542.31.0001产品应用车规MCU

环境与出口分类

湿气敏感性等级(MSL)3(168 小时)ECCN3A991A2
RoHS状态符合 ROHS3 规范REACH状态非 REACH 产品

原理图

S9S08DZ96F2MLF原理图

S9S08DZ96F2MLF原理图

引脚

S9S08DZ96F2MLF原理图

S9S08DZ96F2MLF引脚图

封装

S9S08DZ96F2MLF封装图

S9S08DZ96F2MLF封装

料号解释

S9S08DZ96F2MLF料号解释图

S9S08DZ96F2MLF料号解释

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S9S08DZ96F2MLF图片

S9S08DZ96F2MLF

S9S08DZ96F2MLF参数

  • 标准包装250
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - 微控制器,
  • 系列S08
  • 核心处理器S08
  • 芯体尺寸8-位
  • 速度40MHz
  • 连通性CAN,I²C,LIN,SCI,SPI
  • 外围设备LVD,POR,PWM,WDT
  • 输入/输出数39
  • 程序存储器容量96KB(96K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 大小2K x 8
  • RAM 容量6K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)2.7 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器A/D 16x12b
  • 振荡器型外部
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳48-LQFP
  • 包装托盘