制造商：JAE (Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.)
　　类型：板对板连接器 - 插座
　　针数：8
　　间距：0.5 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器方向：直角（Right Angle）
　　端接方式：SMT 回流焊
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A per contact
　　接触电阻：最大 50 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　插拔寿命：约 30 次
　　锁扣机制：无（标准型）或可选带锁扣版本
　　极性防呆设计：有
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）

S8B-PHDSS 连接器具备多项优异的技术特性，使其在高密度电子组装领域中表现出色。首先，其 0.5mm 的超小间距设计显著提升了 PCB 上的空间利用率，非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积要求极为严格的消费类电子产品。这种微型化设计不仅减少了整体组件占用面积，还允许设计师在有限的空间内集成更多功能模块，从而推动设备向更轻薄、多功能的方向发展。其次，该连接器采用高性能工程塑料作为绝缘体材料，具有优良的耐热性、阻燃性和尺寸稳定性，符合 RoHS 和无卤素环保标准，能够在高温回流焊工艺中保持结构完整性而不发生变形或开裂，确保后续焊接质量的一致性。
　　在电气性能方面，S8B-PHDSS 提供稳定的信号传输能力，单个触点可承载最高 0.5A 的电流，并具备低接触电阻（≤50mΩ）和高绝缘电阻（≥100MΩ），有效降低信号衰减和串扰风险，保障数据或电源信号的可靠传输。其额定电压为 50V AC/DC，适用于低压直流供电和高速数字信号线路，如摄像头模组、显示屏驱动、传感器接口等应用场景。此外，连接器内部触点通常采用铜合金材料并镀以金层，以增强导电性、耐磨性和抗氧化能力，即使在恶劣环境条件下也能维持长期稳定的电气连接。
　　机械结构上，S8B-PHDSS 采用直角布局设计，使得母板与子板之间可以实现垂直堆叠，优化内部空间布局。表面贴装（SMT）安装方式便于自动化生产，提高贴装精度和生产效率。产品经过严格测试，支持约 30 次插拔操作，满足大多数终端设备在生命周期内的维护与更换需求。同时，该连接器内置极性识别槽（keying feature），防止错误对接造成损坏，提升装配安全性。尽管标准型号不带锁扣机构，但 JAE 提供带锁扣的衍生版本以增强连接稳固性，适应振动或移动环境中使用的设备。整体而言，S8B-PHDSS 凭借其紧凑尺寸、高可靠性、良好加工性能和兼容性，成为现代精密电子设备中不可或缺的关键互连元件。

S8B-PHDSS 连接器主要应用于各类小型化、高密度电子设备中，尤其是在需要板对板垂直连接且空间受限的场合。常见应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的信号互联，例如连接前置摄像头模组、指纹识别模块、近距离传感器或柔性印刷电路（FPC）转接板。由于其支持高速信号传输且具有良好的电磁兼容性，该连接器也广泛用于高清图像传感器与主处理器之间的接口连接，确保视频和图像数据的稳定传输。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，S8B-PHDSS 因其微型化和轻量化特点而被用作内部模块间的电力与通信桥梁，帮助实现紧凑结构设计。此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、内窥镜成像系统中，该连接器用于连接微型传感器与控制主板，满足高可靠性与小型化双重需求。工业手持设备、条码扫描器、无人机飞控系统以及小型物联网（IoT）节点设备中也常采用此类连接器进行模块化设计，便于维修和升级。由于其表面贴装特性，S8B-PHDSS 特别适合大规模自动化贴片生产线，广泛应用于消费电子、移动通信、汽车电子（如车载信息娱乐系统的子模块连接）等领域。其稳定的电气性能和耐用性使其在温湿度变化较大或轻微振动的环境中依然能够保持可靠运行，是现代电子系统中实现高效、紧凑互连的理想选择之一。

S8B-PHDSN-1
　　S8B-PHDSS(LF)(SN)
　　FX23A-8S1C