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S70FS01GSDSBHB213 发布时间 时间:2025/12/25 22:46:38 查看 阅读:11

S70FS01GSDSBHB213是一款由英飞凌(Infineon)科技公司生产的高性能、低功耗的串行NOR闪存芯片,属于其SEMPER?系列产品。该系列专为需要高可靠性和长期数据保持能力的工业、汽车及通信应用而设计。S70FS01GSDSBHB213提供1Gb(128M x 8位或64M x 16位)的存储容量,采用标准的八通道SPI(x8 SPI)或双倍数据速率(DDR)接口,支持快速读取和高效的数据吞吐,适用于代码执行(XIP, Execute-In-Place)场景,能够在不将程序加载到RAM的情况下直接从闪存运行应用程序。该器件符合JEDEC JESD216标准,支持序列执行(Octal Command Protocol),具备优异的读写性能和低延迟特性,适合对系统启动时间要求较高的嵌入式系统。
  这款芯片采用65nm浮栅技术制造,具备出色的耐久性和数据保持能力,典型擦写次数可达10万次,数据保存时间超过20年。其工作温度范围广泛,支持工业级(-40°C至+105°C)甚至扩展温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行。S70FS01GSDSBHB213集成了多种高级功能,如ECC(错误校正码)、磨损均衡、坏块管理以及硬件写保护机制,增强了系统的安全性和可靠性。此外,它还支持安全启动和可信执行环境,满足现代嵌入式系统对信息安全的需求。封装形式为48-pin TFBGA(薄型小尺寸球栅阵列),有助于节省PCB空间并提升散热性能,非常适合用于路由器、工业控制器、汽车电子控制单元(ECU)、医疗设备等高端应用场景。

参数

品牌:Infineon
  产品系列:SEMPER?
  存储容量:1 Gb
  组织结构:128 M x 8 / 64 M x 16
  接口类型:Octal SPI, DDR 支持
  时钟频率:高达200 MHz
  读取带宽:高达1600 Mbps(DDR模式下)
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C
  封装类型:48-pin TFBGA (8mm x 10mm)
  编程/擦除耐久性:100,000 次
  数据保持时间:>20 年
  是否支持XIP:是
  是否内置ECC:是
  安全特性:软件与硬件写保护、安全启动支持

特性

S70FS01GSDSBHB213具备多项先进特性,使其在高可靠性存储领域脱颖而出。首先,其支持八通道SPI(Octal SPI)和双倍数据速率(DDR)传输模式,能够在每个时钟周期的上升沿和下降沿都传输数据,显著提升数据吞吐率,在200MHz时钟频率下可实现高达1600Mbps的读取带宽,极大缩短系统启动时间和应用程序加载延迟,特别适合实时性要求高的工业自动化和车载信息娱乐系统。其次,该芯片内置强大的错误校正码(ECC)引擎,能够实时检测并纠正多位错误,保障数据完整性,即使在恶劣电磁环境或长期运行条件下也能维持稳定的存储性能。此外,器件支持序列执行协议(SFDP),允许主控处理器自动识别其功能和参数配置,简化系统设计与兼容性验证流程。
  另一个关键特性是其卓越的耐久性和数据保持能力。基于成熟的65nm浮栅工艺,S70FS01GSDSBHB213可承受多达10万次的编程/擦除循环,并保证超过20年的数据保存时间,远超一般商业级闪存器件,适用于需要长期服役且不可频繁更换的工业设备。同时,芯片集成智能磨损均衡算法和坏块管理机制,自动优化存储区块使用分布,延长整体寿命。安全性方面,支持多层次写保护策略,包括临时锁定、永久锁定和寄存器保护,防止非法写入或恶意篡改;还可配合MCU实现安全启动(Secure Boot),确保只有经过认证的固件才能加载运行,有效防范恶意代码攻击。
  该器件还具备良好的功耗管理能力,支持多种低功耗模式,如深度掉电模式(Deep Power-down Mode),在此模式下电流消耗可降至微安级别,适用于电池供电或能效敏感型系统。此外,其48-pin TFBGA封装具有优良的热性能和机械稳定性,便于在紧凑型PCB上布局,并支持回流焊工艺,适应现代化SMT生产线。所有这些特性共同构成了一个高度可靠、高性能、安全可控的非易失性存储解决方案,广泛适用于对稳定性有严苛要求的应用场景。

应用

S70FS01GSDSBHB213主要应用于对数据可靠性、持久性和安全性要求极高的工业、汽车和通信领域。在工业控制系统中,常用于PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)和工业网关等设备中,作为存储固件、配置参数和实时日志的关键组件,确保在断电重启后仍能准确恢复运行状态。在汽车电子方面,该芯片被广泛应用于ADAS(高级驾驶辅助系统)、车载仪表盘、远程信息处理单元(Telematics)以及域控制器中,支持AEC-Q100可靠性标准,可在高温、振动和电磁干扰环境下长期稳定工作,保障行车安全与系统可靠性。此外,在网络通信设备如路由器、交换机和基站中,S70FS01GSDSBHB213用于存放引导程序(Bootloader)和操作系统镜像,利用其高速读取能力和XIP特性实现快速启动和无缝升级。
  医疗设备也是其重要应用领域之一,例如病人监护仪、影像设备和便携式诊断仪器,依赖该芯片实现长时间数据记录和关键操作指令的安全存储。由于其支持安全启动和硬件写保护,也适用于需要符合IEC 62304等医疗软件标准的系统。在航空航天与国防领域,该器件可用于飞行控制系统、雷达信号处理模块等高可靠性系统,满足长生命周期和极端环境下的运行需求。此外,随着物联网边缘计算的发展,越来越多的智能终端设备选择此类高可靠性闪存来存储边缘AI模型、传感器校准数据和设备身份凭证,提升整体系统的智能化水平和抗风险能力。总之,凡是需要“永不丢失”的代码和数据存储的场合,S70FS01GSDSBHB213都是理想的选择。

替代型号

S70KS01GESBBHI210
  S70KS01GESDBHI210
  S95FS01GASDBUBA213

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S70FS01GSDSBHB213参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥131.61064卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q100, FS-S
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织128M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率80 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.7V ~ 2V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-BGA(8x6)