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S6E1A12C0AGF20000 发布时间 时间:2025/11/3 21:24:39 查看 阅读:13

S6E1A12C0AGF20000是一款由三星(Samsung)推出的AMOLED显示驱动芯片(Display Driver IC),主要应用于中小型AMOLED显示屏模块中,常见于智能手机、平板电脑、智能手表等便携式电子设备。该芯片属于三星专为自家AMOLED面板设计的驱动IC系列之一,通常与特定分辨率和面板尺寸相匹配,集成度高,支持高速图像数据传输与精确的像素控制。
  该芯片采用先进的半导体工艺制造,具备低功耗、高刷新率和高色彩还原能力,能够有效提升屏幕的视觉体验。其封装形式通常为晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)或类似小型化封装,适用于空间受限的移动设备。S6E1A12C0AGF20000支持MIPI D-PHY或M-PHY接口标准,可与应用处理器(如Exynos、骁龙系列)实现高效通信,确保图像信号稳定传输。
  作为专用定制化芯片,S6E1A12C0AGF20000一般不对外公开完整数据手册,仅提供给合作厂商用于特定模组开发。因此,其详细寄存器配置、时序参数及电源管理策略多由三星内部文档定义,第三方开发者难以获取完整技术细节。该芯片常与其他电源管理单元(PMIC)、时序控制器(T-CON)协同工作,完成亮度调节、色彩校正、触控反馈整合等功能。

参数

型号:S6E1A12C0AGF20000
  制造商:Samsung
  类型:AMOLED显示驱动IC
  接口类型:MIPI D-PHY 或 M-PHY
  数据通道数:4-lane 或 8-lane(依配置而定)
  工作电压:1.8V / 3.3V(典型)
  封装形式:WLCSP 或 COF
  刷新率支持:最高120Hz(动态可调)
  色彩深度:24位(1677万色)
  工艺制程:65nm 或更先进节点
  集成功能:伽马校正、ELVSS、温度补偿
  适用面板尺寸:2.5英寸至6.9英寸范围
  目标应用:智能手机、可穿戴设备显示屏

特性

S6E1A12C0AGF20000具备多项先进技术特性,以满足现代AMOLED显示对高性能、低功耗和高可靠性的需求。首先,该芯片内置多级电源管理架构,支持多种工作模式(如正常显示、低功耗待机、休眠关断),可根据系统状态动态调整供电电压和电流,显著降低整机功耗,延长电池续航时间。其电源管理系统还集成了高效的电荷泵电路,用于生成AMOLED面板所需的正负驱动电压(如VDDH、VSSL),无需外置升压器件即可驱动像素阵列。
  其次,该IC具备先进的图像处理能力,支持动态帧率调节(Dynamic Frame Rate Control)、局部背光控制(Local Dimming)以及HDR10/HLG高动态范围显示功能,能够在不同光照环境下优化对比度和色彩表现。同时,它支持多种伽马曲线预设,并可通过主机MCU进行微调,实现精准的色彩还原。芯片内部集成温度传感器接口,结合软件算法可实现温度依赖型亮度补偿(TDDB),防止高温下烧屏(burn-in)现象发生。
  再者,S6E1A12C0AGF20000支持MIPI联盟制定的DSC(Display Stream Compression)压缩协议,在保持视觉无损的前提下减少数据带宽占用,使得在有限的物理通道上也能实现4K级分辨率传输。此外,其具有强大的错误检测与纠正机制,包括CRC校验、ECC保护和热关断保护,提升了系统的稳定性与安全性。整体设计高度集成,减少了外部元件数量,有助于缩小模组体积,提高生产良率。

应用

S6E1A12C0AGF20000主要应用于高端移动终端中的AMOLED显示模组,广泛用于旗舰级智能手机的主显示屏驱动,例如三星Galaxy S系列和Note系列的部分机型。其高刷新率和低延迟特性使其特别适合需要流畅动画和快速响应的应用场景,如游戏界面、视频播放和手势交互操作。此外,该芯片也适用于折叠屏手机的内外屏驱动,凭借其柔性接口设计和抗干扰能力强的特点,可在复杂电磁环境中稳定运行。
  在可穿戴设备领域,该驱动IC可用于智能手表和AR/VR头显的微型高密度显示屏,支持圆形或异形切割面板的驱动需求,实现边框极窄的设计美学。由于其支持触控与显示双功能融合(Touch & Display Driver Integration, TDDI)架构的部分变种版本,也可简化触控层布线,提升触摸灵敏度与透光率。工业手持设备、医疗显示终端等对可靠性要求较高的场合也可能采用基于该IC的显示方案,尤其是在需要宽温工作和长寿命显示的环境下表现出色。

替代型号

S6E1A12C0BGJ20000
  S6E1A12C1AGF10000

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S6E1A12C0AGF20000参数

  • 现有数量327现货
  • 价格1 : ¥31.88000托盘
  • 系列FM0+ S6E1A1
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M0+
  • 内核规格32 位单核
  • 速度40MHz
  • 连接能力CSIO,I2C,LINbus,UART/USART
  • 外设DMA,LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数37
  • 程序存储容量88KB(88K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小6K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2.7V ~ 5.5V
  • 数据转换器A/D 8x12b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳52-LQFP
  • 供应商器件封装52-LQFP(10x10)