时间：2025/10/11 3:55:01
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S5B-ZR-SM4A-TF (LF)(SN) 是一款由 Molex 公司生产的板对板连接器，属于 SlimStack 系列产品，专为紧凑型电子设备中的高密度互连需求而设计。该连接器采用直角、表面贴装（SMT）封装形式，适用于空间受限的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑以及可穿戴设备等。其命名中，“S5B”代表系列与引脚数，“ZR”表示窄体设计，“SM4A”指明了接触结构和堆叠高度，“TF”表示端子朝下配置，而“(LF)(SN)”则表明该器件符合无铅（Lead-Free）制造标准，并采用锡（Sn）作为主要的端子镀层材料，满足 RoHS 环保要求。
该连接器具备 50 个触点（25 x 2 排），间距为 0.4 mm，支持高速信号传输的同时提供稳定的电源与接地路径分配。得益于 Molex 在精密连接器领域的制造工艺，S5B-ZR-SM4A-TF 具备优异的机械稳定性和电气性能，能够在多次插拔后仍保持可靠的接触压力和低接触电阻。此外，该器件采用双触点（Dual Beam）端子设计，增强了抗振动能力和插拔寿命，典型插拔次数可达 30 次以上，适合需要频繁组装或维护的应用场景。
型号：S5B-ZR-SM4A-TF (LF)(SN)
制造商：Molex
类型：板对板连接器
触点数量：50
排列方式：2 排 x 25 位
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
方向：直角，端子朝下（TF）
堆叠高度：4.0 mm
端子材料：铜合金
端子镀层：锡（Sn），无铅
耐热性：符合回流焊温度要求
插拔寿命：约 30 次
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
RoHS 合规：是
S5B-ZR-SM4A-TF (LF)(SN) 连接器的核心优势在于其高密度与小型化设计，适应现代消费电子产品对轻薄化的严苛要求。其 0.4 mm 的微小间距在有限的空间内实现了最大化的信号通道集成，同时通过优化的端子几何形状减少串扰和阻抗不连续问题，提升高频信号完整性。该连接器采用高强度铜合金作为导电基材，在保证良好导电性的同时具备足够的机械强度，防止因弯曲或应力导致的永久形变。
该器件的直角 SMT 结构有助于降低整体组件高度，便于多层 PCB 堆叠布局，特别适用于主板与副板之间垂直连接的场景。端子朝下（Terminal Face Down）的设计使得焊接面朝向 PCB，有利于提高回流焊接的一致性和可靠性，减少虚焊或偏移风险。镀锡（Sn）端子不仅满足环保法规，而且具有良好的可焊性和抗氧化能力，在常规存储和使用条件下不易产生氧化膜，确保长期接触稳定性。
Dual Beam 双触点技术是该连接器的关键特性之一，每个触点配备两个弹性臂，分别与配对连接器的上下边缘接触，形成多重接触点，显著提高连接的可靠性和抗干扰能力。即使在受到外部冲击或振动时，也能维持稳定的电气连接，避免瞬断现象。此外，连接器外壳采用高性能热塑性材料，具备优良的耐热性、阻燃性和尺寸稳定性，可在高温回流焊过程中保持结构完整，不会发生翘曲或熔化。
Molex 对该系列产品实施严格的制程控制和质量检测，确保每一批次产品的尺寸精度和电气一致性。配套的 mating connector 经过精确匹配设计，确保插入顺畅且锁紧力适中，避免因过紧导致 PCB 应力损伤或过松引发接触不良。总体而言，S5B-ZR-SM4A-TF (LF)(SN) 是一款面向高端便携设备的高性能连接解决方案，兼顾小型化、可靠性和 manufacturability。
该连接器广泛应用于对空间和可靠性要求极高的消费类电子产品中。典型应用场景包括智能手机中的摄像头模组、折叠屏转轴连接、指纹识别模块与主控板之间的高速信号传输；在平板电脑和轻薄笔记本中用于连接显示屏驱动板与主板之间的 LVDS 或 MIPI 差分信号线路。此外，也可用于工业手持设备、医疗监测仪器以及无人机飞控系统中的板间互连，尤其适用于需要频繁拆装或现场升级的模块化设计架构。
由于其支持多种信号类型（包括高速数据、电源和地线），S5B-ZR-SM4A-TF (LF)(SN) 能够在一个接口中实现多功能集成，减少系统内连接器数量，简化整机布线结构，提高装配效率。在可穿戴设备如智能手表和 TWS 耳机充电盒中，该连接器可用于电池板与主控板之间的电力与通信连接，利用其低剖面特性节省宝贵的空间资源。同时，其稳定的电气性能也使其适用于汽车信息娱乐系统的紧凑型控制模块，满足车载环境中一定的振动和温度变化耐受要求。
SLM50B-ZR-4.0-TF
