CM21CG330J50AT 是一款由华新(Walsin)科技制造的多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于高稳定性和高可靠性的表面贴装电容器。该电容器采用CG(Class 1)介质材料,具有良好的温度稳定性和低损耗特性,适用于高频电路和精密模拟电路。其容量为33pF,额定电压为50V,适用于各种电子设备中用于滤波、耦合、旁路和定时电路。
容值:33pF
容差:±5%
额定电压:50V
温度系数:CG(Class 1)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
介质材料:陶瓷(Class 1)
结构:多层陶瓷贴片电容(MLCC)
CM21CG330J50AT 多层陶瓷贴片电容具有优异的电气性能和温度稳定性,其采用CG介质材料,属于Class 1陶瓷材料,具有极低的介电损耗和高度稳定的温度系数,适合用于高精度和高频率的电路应用。其容值不会随温度变化而发生显著漂移,确保电路性能的稳定性。此外,该电容器具有良好的焊接性能,适用于标准的表面贴装工艺,适合自动化生产和高频电路设计。CM21CG330J50AT 还具有高可靠性和长使用寿命,适用于恶劣环境下的工业级应用。
这款电容器采用0805封装,适合用于PCB布局紧凑的设计中,同时具备50V的额定电压,能够满足大多数低压电路的需求。其±5%的容差确保了在关键电路中的精度要求,使其适用于振荡器、滤波器、射频电路和定时电路等应用。此外,由于其良好的高频特性,该电容器也可用于去耦和旁路应用,有效降低高频噪声和干扰。
CM21CG330J50AT 多层陶瓷贴片电容广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要高稳定性和低损耗的电路中。常见的应用包括射频(RF)电路、振荡器、滤波器、放大器、耦合和旁路电路、精密模拟电路、数据通信设备、工业控制系统、汽车电子和消费类电子产品。其高可靠性也使其适用于对性能要求较高的工业和汽车应用领域。
GRM21BR71H333KA01L, C2133C330JGACTU, CL21B330JQ50NBNC, KCM21CG330J50AT, EMK212B71H333KA-CT