制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　产品系列：PH
　　引脚数：5
　　端子间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器方向：直立式（Vertical）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：1 A per contact
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：AC 500 V for 1 minute
　　工作温度范围：-25°C to +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：锡镀层（可选金镀层）
　　外壳材料：热塑性树脂（黑色）
　　阻燃等级：UL94V-0
　　插拔次数：约30次

S5B-PH-K连接器的核心特性之一是其高密度设计，1.25mm的端子间距使其能够在有限的PCB空间内实现多引脚信号传输，这对于现代便携式电子设备的小型化趋势至关重要。该连接器采用精密冲压工艺制造的磷青铜触点，具备优异的弹性和导电性能，确保在长期使用过程中仍能维持稳定的接触压力和低接触电阻，有效减少信号衰减和发热问题。镀锡处理不仅降低了制造成本，还提供了足够的耐氧化能力，适用于大多数常规环境下的应用。外壳采用高强度热塑性塑料，具有良好的尺寸稳定性和抗变形能力，能够在回流焊过程中承受高温而不发生翘曲或熔化。其表面贴装设计使得连接器可以通过自动化贴片机快速安装，提高了生产效率和组装一致性。独特的锁扣结构增强了连接器在插合状态下的机械稳定性，防止因意外震动或拉扯导致的断连现象。此外，连接器本体带有极性识别槽（keying notch），有效避免了装配过程中的反向插入错误，提升了生产良率和产品可靠性。S5B-PH-K还具备良好的电磁兼容性（EMC）表现，虽然不带屏蔽外壳，但在短距离信号传输中仍能保证信号完整性。其额定电流达到每针1A，足以支持多数数字信号、电源及接地线路的需求，适用于低功率应用场景。整体结构经过优化设计，能够在有限的空间内提供可靠的机械锁定和电气连接，满足消费类电子产品对寿命、可靠性和可制造性的综合要求。
　　另一个显著特点是其标准化和广泛的互换性。作为JST PH系列的标准型号，S5B-PH-K在全球范围内拥有大量配套使用的配对连接器（如PHR-5）和电缆组件，便于系统集成和维修更换。该系列连接器已被众多主流电子制造商采纳，形成了成熟的供应链和技术支持体系，工程师可以轻松获取规格书、封装图纸和焊接建议，加速产品开发进程。同时，JST对该系列产品实施严格的质量控制，确保每一批次产品的电气和机械性能一致，符合国际安全与环保标准（如RoHS）。尽管额定插拔次数约为30次，看似较低，但这恰好反映了其主要面向一次性组装或极少拆卸的应用定位，例如内置电池连接、主板与副板之间的固定连接等场景。在这种使用模式下，连接器一旦完成装配便不再频繁操作，因此更注重初始连接的可靠性和长期稳定性而非高插拔寿命。综上所述，S5B-PH-K凭借其紧凑结构、稳定性能和成熟的工业生态，成为许多小型电子设备中不可或缺的关键部件。

S5B-PH-K连接器广泛应用于各类小型化、便携式的消费类电子产品中，尤其适合对空间布局要求严苛且需要稳定电气连接的场合。一个典型的应用是在智能手机和平板电脑内部，用于连接主板与副板，例如显示屏模块、摄像头模组或指纹识别单元之间的信号传输。由于这些设备内部空间极为紧凑，传统的较大间距连接器难以适用，而S5B-PH-K的1.25mm小间距设计正好满足高密度布线需求，同时其表面贴装形式也便于自动化生产。在数码相机和运动相机中，该连接器常用于连接图像传感器与主控板，传输高速图像数据和控制信号，其稳定的接触性能有助于减少信号干扰，提升成像质量。便携式医疗设备，如血糖仪、电子体温计和可穿戴健康监测设备，也普遍采用此类连接器，因其具备良好的生物相容性外壳材料和可靠的电气性能，能够适应复杂的工作环境并保障患者安全。此外，在蓝牙耳机、智能手表和其他物联网（IoT）终端设备中，S5B-PH-K可用于电池与主板之间的连接，支持低电压、低功耗的电源传输，其额定1A电流足够满足这类设备的运行需求。在工业领域，一些微型传感器模块或嵌入式控制系统也会选用该型号进行板间互联，特别是在需要轻量化和抗震设计的移动设备中表现优异。教育类电子套件和开发板有时也会集成PH系列连接器，方便用户进行模块化扩展和实验验证。总而言之，S5B-PH-K凭借其小巧体积、稳定性能和易于自动装配的特点，已成为现代电子设备中实现板对板连接的重要选择之一，尤其适用于那些追求轻薄化、高集成度和高可靠性的产品设计场景。