时间：2025/10/11 8:28:05
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S4B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)(P)是Molex公司生产的一款板对板连接器，属于SlimStack系列，广泛应用于需要紧凑型、高密度互连解决方案的电子设备中。该连接器设计用于柔性印刷电路（FPC）或刚性印刷电路板之间的可靠连接，具备良好的电气性能和机械稳定性。S4B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)(P)采用表面贴装技术（SMT），支持细间距安装，适用于现代小型化电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器以及工业控制设备等。
该型号中的后缀“(LF)(SN)(P)”表示其符合无铅（Lead-Free）、表面镀层为锡镍（Sn/Ni）且为环保材料的产品规格，满足RoHS指令要求，适合在对环境和可靠性有严格要求的应用场景中使用。连接器具有极佳的插拔寿命和接触可靠性，能够在有限空间内实现稳定的数据与电源传输。其结构设计优化了信号完整性，减少串扰和电磁干扰，适合高速信号传输应用。
S4B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)(P)通常配合同系列的配套连接器使用，确保精准对位和稳固连接。产品经过严格的温度循环、振动和湿度测试，保证在复杂工作环境下仍能保持长期稳定的性能表现。此外，该器件支持自动化贴片工艺，便于大规模SMT生产线集成，提升制造效率并降低组装成本。
类型：板对板连接器
系列：SlimStack
引脚数：4
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
接触电镀：锡镍（Sn/Ni）
是否含铅：无铅（符合RoHS）
方向：直角（Right Angle）
堆叠高度：可根据客户配置定制
电流额定值：0.3 A/触点
电压额定值：50 V AC/DC
绝缘电阻：≥100 MΩ
耐电压：150 V AC（rms）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
锁扣机制：支持滑动锁紧功能
极化特征：有防误插设计
材料：热塑性塑料，UL94V-0阻燃等级
S4B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)(P)具备出色的微型化设计能力，在0.4mm超细间距下仍能维持可靠的电气连接性能，适用于高度集成的便携式电子产品。其采用高强度工程塑料外壳，具有优异的耐热性和尺寸稳定性，能够承受多次回流焊接过程而不变形或降解。连接器的端子结构经过优化，确保在低插入力条件下实现高接触压力，从而降低接触电阻并提高信号传输质量。同时，该器件支持盲插操作，配合导向结构可在装配过程中自动校正微小偏差，提升生产良率。
该连接器的锡镍镀层提供了卓越的耐腐蚀性和耐磨性，相较于传统锡银或纯锡镀层，Sn/Ni组合在高温高湿环境中表现出更长的使用寿命和更高的抗迁移能力。这使得S4B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)(P)特别适合在恶劣环境或长期运行的设备中使用。另外，其表面处理工艺完全符合无卤素和RoHS环保标准，满足全球主流市场的法规要求。
机械方面，该连接器内置滑动锁扣机构，可在对接完成后提供牢固的锁定效果，防止因振动或冲击导致意外断开。锁扣操作手感明确，便于人工或自动化检测是否完全就位。端子设计具有一定的弹性补偿能力，可适应PCB轻微翘曲或热胀冷缩带来的应力变化，避免虚焊或断裂问题。整体结构经过EMI仿真优化，有助于抑制高频噪声传播，适用于传输速率较高的差分信号线路，例如MIPI、USB 2.0等接口协议。
由于其标准化封装和广泛的应用基础，Molex为该系列产品提供了完整的配套资源，包括数据手册、3D模型、推荐PCB焊盘布局及SMT钢网设计指南，极大地方便了工程师进行产品选型与PCB设计。此外，该器件支持卷带包装，适用于高速贴片机供料，提升了SMT产线的自动化程度和生产效率。
S4B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)(P)主要应用于对空间占用极为敏感且需要高可靠互连的消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，常用于主板与副板之间、摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块的连接。其超薄轮廓和精细间距使其成为堆叠式板间连接的理想选择。
在工业控制领域，该连接器可用于小型PLC模块、传感器节点或人机界面设备中，作为信号与电源的传输通道。由于具备良好的环境适应性，也可用于医疗便携设备，如血糖仪、脉搏血氧计或手持超声探头，确保在频繁消毒和移动使用条件下的稳定连接。
此外，该器件还适用于无人机、智能家居控制单元、TWS耳机充电盒等新兴电子设备，支持高速数据通信和低功耗供电需求。其兼容自动化装配流程的特点也使其成为大批量电子产品制造中的优选方案。无论是在研发阶段还是量产部署中，S4B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)(P)都能提供一致的性能表现和高良率保障。
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"S4B-ZR-SM4-TF(LF)(SN)",
"S4B-BT-1R-SM2-TF(LF)(SN)",
"S4B-EH-AW1-TF(LF)(SN)"
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