类型：整流二极管
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：300 V
　　最大直流阻断电压（VR）：300 V
　　平均整流电流（IO）：3.0 A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：80 A（单个半正弦波）
　　最大正向压降（VF）：1.3 V（在3.0 A时）
　　最大反向漏电流（IR）：5 μA（最大值，25°C）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：约60 °C/W（典型值，依PCB布局而定）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　反向恢复时间（trr）：典型值小于500 ns

S3B-EH整流二极管具备多项关键特性，使其在同类产品中表现出色。首先，其300V的最大重复峰值反向电压使其适用于多种通用整流场合，如AC-DC转换器、电池充电器和小型电源模块等。其次，该器件能够在连续导通状态下承载高达3.0A的平均整流电流，满足大多数中等功率电源系统的需求。同时，它能够承受高达80A的非重复峰值正向浪涌电流，这一特性对于应对输入端可能出现的瞬态过电流情况至关重要，例如上电瞬间的电容充电冲击电流，有助于提高系统的整体可靠性。
　　另一个显著优势是其较低的正向压降，典型值仅为1.3V左右（在3.0A负载下）。这不仅意味着更高效的能量传输，还能减少器件自身产生的热量，降低系统温升，从而提升长期运行的稳定性和寿命。此外，S3B-EH的反向恢复时间较短，通常小于500ns，这使得它在高频开关环境中表现良好，减少了开关损耗和电磁干扰（EMI）问题，特别适合用于频率较高的开关电源拓扑结构。
　　该器件采用SMA塑料封装，体积小巧，适合空间受限的应用场景。封装材料符合无铅焊接工艺要求，并通过了IEC 61249-2-21标准中的卤素含量限制，体现了绿色环保设计理念。热性能方面，其结到环境的热阻抗约为60°C/W，具体数值受PCB铜箔面积和散热设计影响较大，合理的设计可有效延长器件使用寿命。工作温度范围宽达-55°C至+150°C，确保在恶劣环境条件下依然能够稳定工作。综合来看，S3B-EH凭借其高可靠性、优异电气性能和紧凑封装，成为工业控制、通信设备、家用电器等多种领域中整流电路的理想组件。

S3B-EH整流二极管广泛应用于各类需要高效、紧凑型整流解决方案的电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流或输入桥式整流部分，尤其适用于笔记本电脑适配器、手机充电器、LED驱动电源等消费类电子产品。此外，它也被用于DC-DC转换器中的续流或隔离二极管角色，帮助实现能量传递与回路保护。在工业自动化控制系统中，S3B-EH可用于PLC电源模块、传感器供电单元及小型继电驱动电路中，提供可靠的整流功能。
　　由于其具备较高的反向耐压能力和良好的浪涌承受性能，该器件同样适用于电信设备电源单元、网络路由器和机顶盒等信息通信类产品。在家用电器领域，如电视、音响、微波炉控制板和空调电源模块中，S3B-EH也常被用作辅助电源的整流元件。此外，在汽车电子系统中的非动力域低压电源管理部分（如车载娱乐系统、仪表盘电源），只要工作电压在其额定范围内，也可考虑使用该型号进行整流处理。
　　得益于其表面贴装封装形式，S3B-EH非常适合自动化高速贴片生产线，有利于提升生产效率并降低制造成本。因此，在追求小型化、高集成度和批量生产的电子产品中，S3B-EH是一个成熟且经过市场验证的选择。其稳定供货能力和全球分销网络也进一步增强了其在设计选型中的竞争力。

S3B-E3/5AT, S3BHE3/57T, MUR330, ES3D, SR330