S38AC004PK01 时间：2025/9/3 9:31:40 阅读：11

S38AC004PK01 是一款由Semtech公司生产的射频（RF）集成电路（IC）产品，属于其广泛应用于无线通信领域的射频前端模块（RF Front-End Module, FEM）系列。该器件主要用于支持低功率无线通信应用，例如物联网（IoT）、智能家居设备、远程控制、无线传感器网络等。S38AC004PK01集成了射频功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及射频开关，能够实现高效、双向的无线信号传输与接收。该芯片支持Sub-1 GHz频段，适用于如LoRa和Sigfox等低功耗广域网（LPWAN）技术。S38AC004PK01采用了紧凑型封装，便于在空间受限的设备中集成，并提供出色的射频性能和低功耗特性。

参数

制造商: Semtech
　　产品类型: 射频前端模块（FEM）
　　频率范围: Sub-1 GHz（具体取决于应用）
　　输出功率: 最大 +20 dBm（典型值）
　　接收增益: 约 15 dB（LNA模式）
　　插入损耗: 接收路径约 0.5 dB
　　供电电压: 2.2 V 至 3.6 V
　　封装类型: QFN
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　通信标准: 支持LoRa、Sigfox等LPWAN协议
　　集成功能: 功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关

特性

S38AC004PK01作为一款高性能射频前端模块，具备多项显著的技术优势。首先，它集成了功率放大器、低噪声放大器和射频开关，减少了外部元件数量，简化了电路设计，并提高了系统的可靠性。其次，该模块支持Sub-1 GHz频段，适用于多种低功耗无线通信协议，如LoRa和Sigfox，这使其非常适合于物联网和无线传感器网络等长距离、低功耗应用。
　　该芯片的功率放大器能够提供高达+20 dBm的输出功率，确保了稳定的远距离通信能力。同时，低噪声放大器具有较高的增益和低噪声系数，有助于提升接收灵敏度，从而改善整体通信质量。此外，S38AC004PK01内置的射频开关具有低插入损耗和高隔离度，能够有效切换发射和接收路径，提高系统效率。
　　该器件采用低功耗设计，适应2.2 V至3.6 V的宽电压范围，使其适用于电池供电设备。同时，其紧凑的QFN封装形式有助于节省PCB空间，非常适合空间受限的便携式或嵌入式应用。S38AC004PK01还具有良好的温度稳定性，支持-40°C至+85°C的工作温度范围，适用于各种工业级环境下的应用。

应用

S38AC004PK01广泛应用于需要低功耗、远距离无线通信能力的设备中。常见的应用场景包括物联网（IoT）设备、智能家居控制器、无线传感器网络节点、远程抄表系统、安防系统、工业自动化控制设备以及穿戴式设备等。此外，该芯片也适用于基于LoRa和Sigfox等低功耗广域网（LPWAN）技术的通信模块设计，广泛用于城市基础设施监测、环境监控、农业自动化等领域。