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S2B-PH-KL 发布时间 时间:2025/12/27 15:48:55 查看 阅读:16

S2B-PH-KL是一种微型间距板对板连接器,由日本压着端子制造株式会社(JST)生产,属于S2B系列的直插式插座。该连接器设计用于高密度电子设备中的板对板互连,具有紧凑的外形尺寸和可靠的电气性能。S2B-PH-KL采用0.5mm的接触间距,适合空间受限的应用场景,如便携式消费电子产品、通信设备和小型化工业控制模块。该连接器为表面贴装型(SMT),具备向后弯曲引脚结构,能够在回流焊过程中保持稳定定位,并有效防止因焊接过程中的浮起而导致的不良连接。其触点采用磷青铜材料制造,表面镀金以确保良好的导电性和耐腐蚀性,同时提供稳定的接触压力,保证长期使用的可靠性。连接器外壳使用耐热、阻燃的工程塑料制成,符合RoHS环保标准,适用于无铅焊接工艺。S2B-PH-KL通常用于与对应的插头连接器(如PH系列插头)配对使用,实现两块印刷电路板之间的信号或电源传输。

参数

制造商:JST\n类型:板对板连接器\n接触间距:0.5 mm\n安装方式:表面贴装(SMT)\n引脚方向:直角/向后弯曲\n极数:2\n额定电流:0.5 A\n额定电压:50 V\n绝缘电阻:最小100 MΩ\n耐电压:AC 150 V(50/60 Hz,1分钟)\n接触电阻:最大20 mΩ\n工作温度范围:-25°C 至 +85°C\n端子材料:磷青铜\n端子表面处理:镀金\n外壳材料:LCP(液晶聚合物)\n防火等级:UL94 V-0\n包装形式:卷带包装\n每卷数量:4000个\n产品系列:S2B-PH\n配套插头型号:PHK

特性

S2B-PH-KL连接器具备出色的机械和电气稳定性,其关键特性之一是0.5mm的微小间距设计,使其成为高密度PCB布局中的理想选择,尤其适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的电子产品。
  该连接器采用表面贴装技术(SMT),支持自动化贴片和回流焊接,提高了生产效率并减少了人为装配错误。其向后弯曲的引脚结构在焊接前能牢固地固定在PCB上,避免在高温回流过程中发生位移或浮起,从而提升焊接良率。
  触点采用磷青铜材质,具有优异的弹性和抗疲劳性能,即使在频繁插拔的情况下也能维持稳定的接触压力。表面镀金层厚度适中,不仅降低了接触电阻,还增强了抗氧化和耐腐蚀能力,确保长时间使用后仍能保持良好的导通性能。
  外壳由液晶聚合物(LCP)制成,这种材料具有极高的耐热性和尺寸稳定性,在高温焊接环境下不易变形,且具备UL94 V-0级别的阻燃性能,提升了产品的安全等级。
  此外,S2B-PH-KL连接器具有明确的极性识别设计,防止反向插入导致的损坏,提高了装配的安全性。其配合插头(如PHK系列)具有锁扣结构,能够实现稳固连接,抵抗振动和冲击,适用于移动设备等动态环境。整体设计兼顾了小型化、高可靠性和易加工性,广泛应用于现代电子制造领域。

应用

S2B-PH-KL连接器主要用于需要小型化和高密度互连的电子设备中,典型应用场景包括便携式消费类电子产品如智能手机、智能手表、无线耳机、数码相机和便携式游戏设备,其中电路板空间极为宝贵,要求连接器在极小体积内实现可靠信号传输。
  在通信模块中,该连接器可用于连接主控板与射频模块、Wi-Fi/蓝牙模组或传感器阵列,适用于物联网终端设备和无线传感节点。
  此外,在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪和听力辅助设备中,S2B-PH-KL因其高可靠性和小型化特点而被广泛采用。
  工业控制领域的小型PLC、传感器接口模块以及嵌入式控制系统也常使用此类连接器进行板间互联。
  由于其支持自动化贴装和回流焊接,非常适合大批量SMT生产工艺,因此在各类需要高效制造流程的电子产品中均有广泛应用。该连接器适用于传输低电压、低电流的数字信号和模拟信号,不建议用于大功率或高电压场合。

替代型号

S2B-PH-SMSE(LF)(S)\nS2B-PH-SM3T(LF)(S)\nPHK2

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