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S29GL128S10TFI01 发布时间 时间:2025/9/13 14:31:44 查看 阅读:5

S29GL128S10TFI01 是 Spansion(现为 Cypress Semiconductor)生产的一款非易失性闪存(Flash Memory)芯片,属于其 GL-S 系列产品线。该芯片的容量为 128 Mbit(即 16 MB),采用统一块架构(Uniform Block Architecture)设计,适用于需要高可靠性和高性能的嵌入式系统和工业应用。S29GL128S10TFI01 支持多种标准接口,具备快速读取性能,并且具备耐用性和数据保持能力。

参数

容量:128 Mbit
  组织结构:16 MB x8 或 8 MB x16
  电压范围:2.7V 至 3.6V
  访问时间:70 ns(最大)
  封装类型:TSOP(Thin Small-Outline Package)
  引脚数:56
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦除块大小:64 KB、128 KB
  编程时间:100 μs(典型)
  擦除时间:1 秒(典型)
  数据保持时间:20 年
  擦写次数:100,000 次(典型)

特性

S29GL128S10TFI01 采用先进的 MirrorBit 技术,使得每个存储单元可以存储两位数据,从而提高了存储密度。该芯片支持同步和异步模式操作,提供灵活的接口选项。在可靠性方面,S29GL128S10TFI01 具备强大的纠错能力和耐用性,适合工业级应用。芯片内置硬件写保护功能,防止误擦写和误编程,确保关键数据的安全性。此外,该器件还支持低功耗模式,有助于在便携式设备中延长电池寿命。
  该器件支持 JEDEC 标准接口,兼容大多数控制器,易于集成到各种系统中。S29GL128S10TFI01 还具备快速读取能力,访问时间低至 70 ns,满足高速数据访问需求。其擦写操作采用自动算法,简化了软件开发难度,提高了系统效率。芯片内部具备多个保护机制,包括软件和硬件锁定功能,适用于需要数据保护的嵌入式应用。
  此外,S29GL128S10TFI01 提供了良好的温度适应能力,能够在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作,适用于工业控制、车载系统、通信设备等恶劣环境下的应用。其封装形式为 TSOP,便于自动化生产和 PCB 布局,适用于空间受限的设计场景。

应用

S29GL128S10TFI01 广泛应用于工业控制设备、车载导航系统、医疗设备、通信基站、智能电表、网络设备和嵌入式系统等领域。由于其高可靠性和宽温工作范围,特别适用于需要长期稳定运行和频繁数据读写的场景。例如,在工业自动化设备中,该芯片可用于存储固件、配置参数和运行日志;在车载系统中,可用于导航地图、行车记录和控制软件的存储;在网络设备中,可作为系统启动和配置存储器使用;在智能电表中,可用于存储历史用电数据和通信协议等关键信息。

替代型号

S29GL128P10TFI02, S29GL128S10TFA01, S29GL128S11TFI03

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