容量：1 Gbit（128M x8 / 64M x16）
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　封装类型：TSOP（Thin Small-Outline Package）
　　封装尺寸：56-pin TSOP
　　温度范围：-40°C至+85°C（工业级）
　　访问时间：13ns（最快）
　　读取电流：100mA（典型值）
　　待机电流：10mA（最大值）
　　写入/擦除电压：内部电荷泵生成
　　擦除块大小：统一块（Uniform Block）结构，支持多块操作
　　数据保持时间：大于10年
　　擦写次数：每个块至少10万次

S29GL01GP13TFIV23具有多项先进特性，确保其在复杂环境下的稳定性和高效性。首先，该芯片采用MirrorBit技术，通过在每个存储单元中存储两个数据位，显著提高了存储密度和成本效益。其次，其支持多种读写模式（包括x8/x16模式），兼容多种微处理器和控制器接口，增强了系统设计的灵活性。
　　该芯片内置的写入状态机（Write State Machine）支持自动编程和擦除操作，减轻了主控芯片的负担，提高了系统效率。此外，S29GL01GP13TFIV23还具备硬件写保护功能，可通过WP#/ACC引脚防止意外写入或擦除操作，确保关键数据的安全性。
　　该器件具有出色的温度适应性，可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作，适用于严苛的工业和车载环境。同时，其低功耗设计在待机模式下电流消耗仅为10mA，有助于延长电池供电设备的使用寿命。
　　为了增强系统的可靠性，S29GL01GP13TFIV23支持错误检测和纠正功能（ECC），可在读取过程中自动检测和纠正单比特错误。此外，其具备高耐用性，每个块支持至少10万次擦写循环，且数据保持时间超过10年。

S29GL01GP13TFIV23广泛应用于需要高可靠性、高性能和低功耗的嵌入式系统中。典型应用包括汽车电子系统（如ECU、导航系统、车载信息娱乐系统）、工业控制系统（如PLC、HMI、工业计算机）、通信设备（如路由器、交换机、基站）、网络设备（如防火墙、存储设备）、消费类电子产品（如智能电视、数码相机）以及医疗设备等。
　　由于其宽温范围和高可靠性，S29GL01GP13TFIV23特别适合在恶劣环境条件下运行的工业和汽车应用。同时，其多模式接口支持多种主机控制器，适用于多种嵌入式平台的设计需求。

S29GL01GP13TFAIV23, S29GL01GP13TFI022, S29GL512P13TFIV23