2SK2379是一款由东芝(Toshiba)公司生产的N沟道功率MOSFET晶体管,专为高频开关应用设计,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及各种高效率开关电路中。该器件采用先进的平面硅栅极工艺制造,具备低导通电阻和优异的开关特性,能够有效降低功率损耗,提高系统整体效率。2SK2379封装形式为SOT-23,属于小型表面贴装封装,适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。由于其优良的热稳定性和可靠性,该MOSFET适用于便携式电子设备、电池供电系统以及需要节能设计的消费类电子产品。此外,2SK2379具有良好的抗雪崩能力和坚固的结构设计,能够在瞬态过压和过流条件下保持稳定工作,增强了系统的鲁棒性。这款MOSFET的工作结温范围通常为-55°C至+150°C,适应宽温度环境下的运行需求。
型号:2SK2379
极性:N沟道
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):4.4A(@ Vgs=10V)
脉冲漏极电流(Idm):17.6A
导通电阻(Rds(on)):30mΩ(@ Vgs=10V)
阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.5V
输入电容(Ciss):500pF(@ Vds=15V)
输出电容(Coss):180pF(@ Vds=15V)
反向传输电容(Crss):50pF(@ Vds=15V)
开启延迟时间(td(on)):10ns
关断延迟时间(td(off)):25ns
最大工作结温(Tj):150°C
封装类型:SOT-23
2SK2379具备多项优异的技术特性,使其在同类小信号功率MOSFET中表现出色。首先,其低导通电阻Rds(on)仅为30mΩ,在Vgs=10V条件下可显著减少导通状态下的功率损耗,提升能效,尤其适用于电池供电设备中对功耗敏感的应用场景。其次,该器件采用了优化的硅栅极技术,确保了快速的开关响应能力,开启和关断延迟时间分别仅为10ns和25ns,有助于实现高频开关操作,从而减小外围滤波元件的尺寸,提高电源系统的功率密度。
此外,2SK2379具有较低的栅极电荷(Qg),典型值约为12nC,这意味着驱动电路所需的能量更少,进一步降低了驱动损耗,并简化了栅极驱动设计。其输入电容Ciss为500pF,输出电容Coss为180pF,这些适中的电容值在保证稳定性的同时不会对高频性能造成明显影响。该MOSFET还具备良好的热稳定性,结合SOT-23封装的高效散热设计,可在较高负载下长时间稳定运行。
另一个重要特性是其宽泛的安全工作区(SOA),允许在瞬态条件下承受一定的过载电流而不损坏。同时,器件内置体二极管具有较快的反向恢复特性,减少了在感性负载切换时的能量损耗和电压尖峰。2SK2379还具备较强的抗静电放电(ESD)能力,并通过了严格的工业可靠性测试,确保在复杂电磁环境中长期可靠运行。这些综合特性使其成为高性能开关电源、负载开关、LED驱动及电机控制等应用的理想选择。
2SK2379广泛应用于多种电子系统中,尤其是在对空间和能效有严格要求的场合。常见应用包括便携式电子设备中的电源管理模块,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的DC-DC升压或降压转换器,用于高效地调节电池电压以供给不同功能模块。此外,它也常用于负载开关电路,实现对特定子系统的电源通断控制,防止浪涌电流并延长电池寿命。
在电机驱动领域,2SK2379可用于小型直流电机或步进电机的H桥驱动电路中,作为低端或高端开关元件,提供快速响应和低功耗控制。其高频开关能力也使其适用于同步整流电路,在反激式或正激式开关电源中替代传统肖特基二极管,大幅提高转换效率。
其他典型应用还包括LED背光驱动、热插拔控制器、USB电源开关、传感器电源控制以及各类电池管理系统(BMS)中的充放电通路控制。由于其SOT-23小封装特性,非常适合用于高密度PCB布局的设计。此外,在工业自动化、智能家居设备和物联网终端中,2SK2379也被广泛用于实现低功耗、高可靠性的电源切换与能量管理功能。
SI2302DS
AO3400
FDS6670A
FDN302P