容量：256 Mbit (32MB)
　　电压范围：2.7V 至 3.6V
　　封装类型：TFBGA-24 (8x6 mm)
　　引脚数量：24
　　接口类型：SPI, Dual SPI, Quad SPI, Octal SPI
　　时钟频率：最高支持133 MHz (Quad SPI), 最高200 MHz (Octal DDR)
　　工作温度：-40°C 至 +105°C
　　存储架构：均匀扇区结构，每扇区大小为64KB
　　写入耐久性：100,000 次编程/擦除周期
　　数据保持时间：20 年 @ 最高工作温度
　　写保护功能：软件和硬件写保护，WP#/HOLD# 引脚控制
　　安全特性：OTP 区域，安全寄存器，密码保护
　　认证信息：符合 AEC-Q100 标准，RoHS 合规

S25FL256SAGMFVG01采用英飞凌独有的MirrorBit Eclipse技术，该技术通过在每个存储单元中使用两个独立的电荷存储点来实现数据的非易失性存储，从而显著提升了存储密度和可靠性。与传统浮栅技术相比，MirrorBit技术不仅降低了编程电压需求，还增强了抗辐射能力和长期数据保持性能。该器件支持多种I/O操作模式，包括标准SPI（单线）、Dual I/O（双线）、Quad I/O（四线）以及高性能的Octal SPI（八线）模式，在DDR（双倍数据速率）模式下，Octal SPI接口可实现高达400 MB/s的有效数据传输率，极大缩短了系统启动时间和固件更新时间。这对于实时操作系统、车载信息娱乐系统和工业控制器等对启动速度有严格要求的应用至关重要。
　　该芯片内置灵活的保护机制，用户可通过状态寄存器配置写保护范围，支持按扇区、块或整个芯片进行锁定。硬件写保护由WP#引脚控制，可在上电或复位期间防止意外写入。此外，器件提供一个256字节的一次性可编程（OTP）区域，可用于存储加密密钥、设备序列号或其他敏感信息，且一旦写入无法更改，增强了系统的安全性。安全寄存器支持密码验证访问，只有输入正确密码才能解锁特定区域进行修改，进一步防范非法读取或篡改。
　　S25FL256SAGMFVG01具备出色的耐用性和环境适应性，支持10万次以上的编程/擦除周期，并保证在最高105°C环境下数据可保存20年以上。其小尺寸TFBGA封装不仅节省PCB空间，还优化了高频信号完整性。该器件兼容JEDEC标准指令集，便于与现有系统集成。同时支持快速读取模式（Fast Read）、四通道I/O（QPI）和深度掉电模式（Deep Power-down Mode），在待机状态下电流低至1 μA，显著降低整体功耗，适用于电池供电或绿色节能设计。

S25FL256SAGMFVG01广泛应用于对性能、可靠性和安全性要求较高的嵌入式系统中。典型应用包括汽车电子中的高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘和远程信息处理控制单元（Telematics Control Unit），这些系统需要快速加载大量图形和音频数据，并确保在极端温度条件下长期稳定运行。在工业自动化领域，它被用于PLC控制器、人机界面（HMI）、工业网关和电机驱动器中，作为程序存储器存放固件和配置数据。通信设备如路由器、交换机、基站模块也采用该芯片来存储启动代码和操作系统镜像。此外，在医疗设备、测试测量仪器和智能安防系统中，其高耐用性和数据完整性保障了关键数据的安全性和系统可靠性。由于支持AEC-Q100认证，该器件特别适合部署于汽车动力总成以外的各类车载电子模块。

S25FL256LAGMFVGN0
　　S25FL256SAGBHIVG01
　　MT25QL256ABA1EW7