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S25FL128SAGMFIR13 发布时间 时间:2025/11/3 19:22:38 查看 阅读:66

S25FL128SAGMFIR13 是一款由 Infineon Technologies(英飞凌科技)生产的 128Mb(16MB)串行 NOR 闪存芯片,属于 S25FL 系列高性能、低功耗的多I/O串行闪存产品线。该器件采用先进的浮栅技术制造,支持标准 SPI(Serial Peripheral Interface)、Dual SPI、Quad SPI 以及 QPI(Quad Peripheral Interface)等多种通信模式,能够在单数据速率(SDR)和双数据速率(DDR)下运行,适用于对存储密度、读取速度和系统功耗有较高要求的应用场景。该芯片广泛用于网络设备、工业控制、汽车电子、固件存储、嵌入式系统启动代码存储等领域。
  S25FL128SAGMFIR13 采用 8 引脚 SOIC 封装(或 WSON 封装,具体以版本为准),工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,支持宽温度范围工业级(-40°C 至 +85°C)或扩展工业级(-40°C 至 +105°C),具备高可靠性与耐久性。其内部组织为 131,072 个可编程字节页(每页 256 字节),并支持按扇区(4KB)、块(64KB)及整片擦除功能,同时集成了写保护机制、状态寄存器锁定、软件与硬件写保护选项,确保关键数据的安全性。此外,该器件符合 RoHS 指令要求,并通过 AEC-Q100 汽车级认证的部分型号可用于车载应用环境。

参数

容量:128 Mbit (16 MB)
  接口类型:SPI, Quad SPI, QPI
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  工作温度:-40°C ~ +85°C 或 -40°C ~ +105°C
  封装类型:8-Pin SOIC 或 WSON
  时钟频率:最高支持 104 MHz(SDR)或 80 MHz(DDR)
  页面大小:256 字节
  扇区大小:4 KB
  块大小:64 KB
  编程时间:典型值 0.7ms/页
  擦除时间:典型值 40ms/扇区,2s/块
  输入/输出电压兼容性:1.8V 和 3.3V 逻辑电平兼容(需配置)
  待机电流:典型值 15 μA
  快速读取延迟:8 时钟周期(DDR 模式)
  支持的安全特性:软件写保护、状态寄存器锁定、硬件WP引脚保护

特性

S25FL128SAGMFIR13 具备多项先进特性,使其在嵌入式非易失性存储领域具有显著优势。首先,它支持多种高速串行接口模式,包括标准 SPI、Dual I/O、Quad I/O 和 QPI 模式,在 DDR(双数据速率)操作下可实现高达 160 MB/s 的有效吞吐率,大幅提升了系统启动速度和实时数据访问性能。这种灵活性允许设计者根据主控芯片的能力选择最优接口方式,从而平衡成本、引脚数量与性能需求。其次,该器件内置高性能 Flash 架构,支持连续地址读取和交错读取模式,能够满足 XIP(eXecute In Place)应用的需求,即处理器可以直接从闪存中执行代码而无需先加载到 RAM,这对于减少系统内存占用、加快启动响应非常关键。
  在可靠性方面,S25FL128SAGMFIR13 提供了卓越的耐久性和数据保持能力,典型编程/擦除周期可达 100,000 次,数据保存时间长达 20 年以上,适用于长期运行且频繁更新固件的工业与汽车应用场景。其集成的状态寄存器保护机制(SRP)、写使能锁存(WEL)、块保护位(BP2-BP0)和顶部/底部阵列保护功能,可防止意外写入或擦除操作,特别适合存放引导程序、校准参数等关键信息。此外,芯片支持深度省电模式(Deep Power-down Mode),在此模式下电流消耗可低至 1 μA 以下,有助于延长电池供电设备的工作寿命。
  安全性方面,除了基本的写保护外,该器件还提供软件命令级安全防护,如密码保护锁定(Password Protection Lock)和一次性可编程(OTP)区域,可用于存储加密密钥或设备唯一标识。部分衍生型号支持 ECC(错误校正码)功能,进一步提升数据完整性。整个系列经过严格测试,并通过 AEC-Q100 认证,表明其在高温、振动、湿度等恶劣环境下仍能稳定工作,非常适合车载信息娱乐系统、ADAS 模块或车联网终端使用。最后,该器件采用绿色环保封装工艺,符合 RoHS 与 REACH 规范,支持无铅焊接流程,便于现代自动化生产组装。

应用

S25FL128SAGMFIR13 被广泛应用于需要高可靠性、快速启动和中等容量非易失性存储的各类电子系统中。在工业自动化领域,常用于 PLC 控制器、HMI 人机界面、工业网关和传感器模块中,作为固件存储和配置参数备份介质;在网络通信设备中,如路由器、交换机、光模块和基站单元,该芯片用于存放 Bootloader、操作系统映像和运行日志,凭借其高速 Quad SPI 接口可显著缩短设备启动时间;在汽车电子方面,尽管该型号本身可能不全系通过 AEC-Q100 Grade 1 认证,但同系列兼容型号被用于车载导航系统、仪表盘显示、远程信息处理单元(Telematics)和高级驾驶辅助系统(ADAS)中,支持在高温环境下稳定读写操作;消费类电子产品如智能电视、机顶盒、打印机和 IoT 终端也普遍采用此类串行 NOR Flash 实现低成本、小体积的设计方案;此外,在医疗设备、测试仪器和航空电子系统中,由于其长生命周期支持和高数据保持能力,也成为首选的代码存储解决方案之一。得益于其 XIP 支持能力,许多基于 ARM Cortex-M 系列、RISC-V 或 DSP 的嵌入式微控制器系统直接将其连接作为外部程序存储器,避免使用更大容量的并行 Flash,从而简化 PCB 布局并降低整体 BOM 成本。

替代型号

S25FL128SAGNFI013
  S25FL129PAGBHI213
  S25FL127SAGMFIG03
  MT25QL128ABA1EW7
  IS25LP128

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S25FL128SAGMFIR13参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥46.19000剪切带(CT)1,450 : ¥33.73741卷带(TR)
  • 系列FL-S
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量128Mb
  • 存储器组织16M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SOIC