容量：16 Mbit (2 MB)
　　接口类型：SPI / QPI
　　时钟频率：最高支持50 MHz
　　供电电压：2.7V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：8-WSON (8x6 mm)
　　读取电流：典型值 8 mA（连续读取）
　　待机电流：典型值 1 μA
　　写入/擦除耐久性：100,000 次
　　数据保持时间：20 年
　　存储结构：256 个扇区（每扇区 64 KB），可进一步细分为页（每页 256 字节）
　　写保护功能：支持软件和硬件写保护（WP# 引脚）
　　掉电保护：支持安全编程和擦除操作完成检测

S25FL116K0XMFI040具备多项先进的技术特性，使其在同类产品中具有显著优势。
　　首先，它支持多种接口模式，包括标准SPI的单I/O模式以及高性能的Dual SPI和Quad SPI模式，允许用户根据系统资源和性能需求进行灵活配置。在Quad I/O模式下，数据传输速率大幅提升，能够满足实时操作系统或图形界面等对快速启动和高效加载的需求。其次，该芯片内置了先进的电源管理机制，在各种工作状态下均能有效控制功耗。例如，在待机或休眠模式下，电流消耗极低，有助于延长电池供电设备的续航时间。同时，其快速唤醒功能可在微秒级别内从低功耗状态恢复到正常工作状态，避免因频繁切换带来的延迟问题。
　　另一个重要特性是其强大的安全性与可靠性设计。S25FL116K0XMFI040支持通过指令寄存器设置软件写保护，并可通过外部WP#引脚实现硬件级别的写保护，防止非法访问或误操作导致的关键固件损坏。此外，芯片支持逐扇区或整片擦除，支持字节级编程，极大提升了数据管理的灵活性。其制造工艺基于成熟的浮栅技术，保证了高达10万次的擦写寿命和长达20年的数据保存能力，适用于长期部署且维护困难的应用环境。
　　该器件还具备优异的抗干扰能力和稳定性，在电磁干扰较强的工业现场仍能稳定运行。其封装采用WSON无铅设计，符合RoHS环保标准，并支持自动化贴片生产，提高了制造效率。整体而言，S25FL116K0XMFI040以其高集成度、小尺寸、宽温域和高可靠性，成为现代嵌入式系统中不可或缺的核心存储组件之一。

S25FL116K0XMFI040广泛应用于多个领域，尤其适合需要可靠代码存储和高速读取的嵌入式系统。
　　在工业自动化领域，常用于PLC控制器、HMI人机界面、传感器模块和工业网关中，用于存储固件、配置参数和引导程序，确保设备在恶劣环境下稳定启动和运行。在网络通信设备中，如路由器、交换机和IoT网关，该芯片可用于存放Bootloader和操作系统镜像，支持快速启动和远程固件升级（FOTA），提升系统响应速度和维护便利性。在消费类电子产品方面，被应用于智能家电、可穿戴设备和多媒体播放器中，作为主控MCU的外置程序存储器，提供足够的存储空间以支持复杂功能和图形化界面。
　　在汽车电子系统中，虽然未达到车规AEC-Q100等级，但在部分车载信息娱乐系统、行车记录仪和辅助驾驶模块中仍有应用，尤其是在成本敏感但对性能有一定要求的设计中表现良好。此外，医疗设备中的便携式监测仪器也采用此类闪存来存储校准数据和应用程序代码，确保数据完整性和操作安全性。得益于其小尺寸封装，特别适用于PCB空间受限的紧凑型设计，如迷你模块、无线通信模组（Wi-Fi、蓝牙、LoRa）等。总之，S25FL116K0XMFI040凭借其高性能、低功耗和高可靠性，已成为各类嵌入式系统中理想的串行NOR Flash解决方案。

S25FL127S0XMFI040
　　S25FL129P0XMFI040
　　IS25LP128D-JBLE