时间：2025/6/24 7:15:21
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CL03B103KQ3NNNB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 贴片电容系列，广泛应用于各种电子电路中。该型号采用 X7R 介质材料，具有较高的温度稳定性和可靠性，适用于需要高稳定性的电路环境。其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制)，适合自动化贴片生产工艺。
电容值：10nF
额定电压：50V
公差：±10%
介质材料：X7R
封装/外壳：0603英寸（1608公制）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
端电极材料：锡银铜复合
CL03B103KQ3NNNB 的主要特点是其采用了 X7R 类陶瓷介质，这种介质在温度变化时表现出良好的电容量稳定性，能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的性能。
此外，它还具有较小的封装尺寸和较高的额定电压，非常适合用于滤波、耦合、旁路等应用场景。由于其小型化设计，这款电容器能够有效节省 PCB 空间，并且具备较强的抗机械应力能力，适合高频应用环境。
同时，该型号具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而确保了优异的高频特性和快速响应能力。
CL03B103KQ3NNNB 常见的应用领域包括消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
具体来说，它可以用于电源滤波电路中以消除噪声干扰；在信号处理电路中作为耦合或解耦元件；或者在射频电路中实现匹配网络功能。
此外，由于其出色的温度稳定性和可靠性表现，该型号也特别适合那些对环境适应性要求较高的场景，例如高温工业设备或车载电子系统。
CL05B103KQ3NNNC
CL04B103KQ3NNNA
GRM155R71C103KA12D
