制造商：Samtec
　　产品类别：板对板连接器
　　类型：表面贴装，堆叠式
　　引脚数：22
　　间距：0.40 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金（Au）
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　端接方式：回流焊
　　极化特性：有
　　锁定机制：摩擦锁紧
　　堆叠高度：可根据客户定制
　　信号类型：差分对支持
　　支持速率：最高可达16 Gbps per lane

S22B-PHDSS-B(T)具备卓越的电气性能与机械可靠性，其核心特性之一是支持高达16 Gbps的高速差分信号传输，这得益于优化的内部端子几何结构和低串扰设计。连接器采用精密成型的绝缘体材料，有效隔离相邻触点，减少高频下的电磁干扰和信号衰减。每个触点都经过电镀处理，通常为金层覆盖，以确保低接触电阻和出色的耐腐蚀性，从而保障长时间运行下的连接稳定性。该器件支持表面贴装工艺，适用于自动化贴片生产线，提高了组装效率并降低了人工误差风险。
　　该连接器还具备优秀的机械对准能力和抗错位设计，内置导向结构帮助上下板在对接过程中自动校正位置偏差，避免因机械错位导致的触点损坏或接触不良。其摩擦锁紧机构可在连接后提供足够的保持力，防止意外断开，同时允许手动拆卸进行维护或更换。S22B-PHDSS-B(T)的设计充分考虑了热膨胀系数匹配问题，在经历多次温度循环后仍能维持稳定的电气连接，不会出现脱焊或裂纹现象。
　　此外，该型号属于模块化产品线，可与其他FireFly系列组件兼容，便于构建灵活的互连架构。用户可以根据系统需求选择不同堆叠高度、引脚配置和屏蔽选项的产品变体，实现定制化布局。整个系列支持盲插操作，适合在空间受限或难以直接观察的场合使用。由于其小尺寸和轻量化设计，特别适用于便携式高端设备和高密度背板系统中。整体而言，S22B-PHDSS-B(T)在高速性、可靠性和可制造性之间实现了良好平衡，是现代高性能电子系统中理想的板对板互连接解决方案。

S22B-PHDSS-B(T)主要用于需要高密度、高速信号传输的先进电子系统中。典型应用包括数据中心内的服务器主板与扩展卡之间的互连，例如GPU加速卡、NVMe固态硬盘模块或FPGA夹层卡的连接场景。在电信基础设施领域，该连接器可用于基站主控板与射频单元之间的高速数据通道搭建，支持CPRI、eCPRI等协议的数据传输。测试与测量设备中也常见此类连接器，用于连接主控板与探头模块或信号调理板，确保采集信号的完整性和实时性。
　　在工业自动化和嵌入式计算平台中，S22B-PHDSS-B(T)可用于工控机主板与I/O扩展板之间的堆叠连接，尤其适合空间受限但需多层板集成的设计。医疗成像设备如MRI控制单元或超声波主机中，该连接器可用于高速图像数据的内部传输，满足低延迟和高保真的要求。航空航天与国防电子系统中，其高可靠性和抗振动特性使其适用于雷达信号处理模块或航电系统的板间通信链路。
　　此外，随着人工智能和边缘计算设备的发展，越来越多的小型化AI推理模块采用类似S22B-PHDSS-B(T)这样的微型高速连接器来实现计算核心与内存或传感器接口板之间的高效互联。其支持热插拔和盲插的能力也使其适用于需要现场升级或模块化维护的系统架构。总体来看，该器件适用于任何对空间、速度和可靠性有严苛要求的高端电子应用场景。