时间：2025/12/27 15:26:31
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S20B-PHDSS是一款由Samtec公司生产的高速板对板连接器，属于其PHDM系列的一部分，通常用于需要高密度、高性能互连的电子系统中。该连接器设计用于表面贴装技术（SMT），支持差分信号传输，适用于高速数据通信应用。S20B-PHDSS具有双排布局，每排10个引脚，总共20个位置，采用直插式公头设计，可与配套的母座实现稳固连接。该器件广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器以及嵌入式系统等领域。其结构紧凑，能够在有限的空间内提供可靠的电气连接，并具备良好的机械稳定性和耐久性。连接器通常采用高温塑料外壳和高导电性铜合金触点，表面镀金以提高抗氧化能力和接触可靠性。此外，S20B-PHDSS支持回流焊工艺，便于自动化生产装配，符合现代电子制造的高效需求。
这款连接器的关键优势在于其优化的信号完整性设计，能够在高达数Gbps的数据速率下保持低串扰和低插入损耗，适合高速串行链路如PCIe、USB 3.0、SATA等协议的应用场景。同时，其坚固的结构设计也使其在振动和冲击环境中表现出色，适用于严苛工作条件下的电子设备。用户在使用时需参考制造商提供的PCB布局指南和焊接规范，以确保最佳性能和长期可靠性。
产品类型：板对板连接器
制造商：Samtec
系列：PHDM/PHDSS
引脚数：20
排数：2
间距：1.27 mm (0.050")
安装方式：表面贴装（SMT）
接触类型：公头（Plug）
端接方式：回流焊
材料：铜合金触点，LCP绝缘体
表面处理：镀金
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
耐电压：500 VAC（典型）
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
额定电流：0.5 A 每触点
S20B-PHDSS连接器具备出色的高速信号传输能力，其设计充分考虑了现代高频电路对阻抗匹配和电磁兼容性的严格要求。该连接器采用受控阻抗结构，在典型的100Ω差分阻抗系统中能够维持稳定的电气性能，从而有效减少信号反射和失真。其接触件几何形状经过优化，降低了串扰和延迟差异（skew），确保多通道高速数据同步传输的准确性。这种特性使其非常适合用于高速数字接口，例如千兆以太网、FPGA间互连、高速ADC/DAC模块之间的连接等应用场景。
机械方面，S20B-PHDSS采用了高强度液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，不仅具备优异的耐热性能，还能在回流焊过程中保持尺寸稳定性，防止翘曲或变形。触点由高导电性的铜合金制成，表面镀有耐磨金层，保证了长期插拔后的可靠接触性能。该连接器支持多次插拔操作，通常可承受数百次的插拔循环而不会显著降低电气性能。此外，其表面贴装设计允许使用标准SMT生产线进行装配，提高了生产效率并降低了组装成本。
在系统集成方面，S20B-PHDSS的小节距（1.27mm）设计实现了高密度布线，节省了宝贵的PCB空间，特别适合便携式设备或高集成度主板使用。配合对应的母座（如PHDM系列插座），可以构建稳固的板对板堆叠结构，适用于背板架构或多层板堆叠设计。整体结构还具备一定的应力释放机制，能吸收由于热膨胀不匹配引起的机械应力，从而提升系统的长期可靠性。
S20B-PHDSS高速板对板连接器主要应用于需要高密度、高带宽互连的电子系统中。典型用途包括通信基础设施中的路由器、交换机和基站设备，其中多个功能模块之间需要通过高速串行链路进行数据交换。在工业自动化领域，该连接器可用于PLC控制器、I/O扩展模块以及人机界面设备中的板间连接，确保控制信号和传感器数据的稳定传输。
在测试与测量仪器中，S20B-PHDSS常被用于高速数据采集系统、示波器前端模块或射频测试平台，支持高频模拟信号和数字信号的精确传递。此外，在嵌入式计算平台如单板计算机、FPGA开发板和AI加速卡中，该连接器可用于扩展接口或子板堆叠设计，实现灵活的功能扩展。
医疗电子设备中对信号完整性和系统可靠性的高要求也使得S20B-PHDSS成为理想选择，例如在医学成像系统、病人监护仪或多通道生物信号处理装置中，用于连接不同功能单元。其支持回流焊的特性也使其适用于大规模自动化生产环境，满足消费类电子产品对成本和产能的需求。总之，任何需要小型化、高性能板对板互连的场合都可以考虑采用S20B-PHDSS连接器。
S20B-PHDSST
