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S2004DS1TP 发布时间 时间:2025/12/26 23:01:02 查看 阅读:10

S2004DS1TP是一款由Silicon Labs(芯科科技)推出的高性能、低功耗的系统级封装(SiP)芯片,专为物联网(IoT)设备和无线传感网络设计。该器件集成了先进的无线射频(RF)收发器、高性能ARM Cortex-M微控制器以及多种模拟和数字外设,提供了一个高度集成的解决方案,适用于需要长电池寿命、小尺寸和高可靠性的应用场合。S2004DS1TP基于Silicon Labs的Wireless Gecko平台,支持多种无线协议,包括Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy(BLE)以及 proprietary 2.4GHz协议,使其具备出色的互操作性和灵活性。该芯片采用紧凑型封装,适合空间受限的应用场景,如智能家居传感器、工业监控设备、楼宇自动化系统和可穿戴设备等。S2004DS1TP在设计上优化了能效表现,支持多种低功耗模式,能够在待机状态下维持极低的电流消耗,同时保证快速唤醒能力,从而延长终端设备的电池使用寿命。此外,该芯片还集成了安全引擎,支持硬件加密(AES-128/256)、安全启动和密钥存储功能,确保通信数据的安全性和系统的完整性。Silicon Labs为其提供了完整的软件开发工具包(SDK),包括Simplicity Studio集成开发环境、协议栈、示例代码和配置工具,大大降低了开发门槛并加快产品上市时间。

参数

型号:S2004DS1TP
  制造商:Silicon Labs
  核心处理器:ARM Cortex-M4F
  主频:48 MHz
  闪存容量:512 KB
  RAM容量:64 KB
  工作电压范围:1.8V 至 3.8V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  无线标准:Zigbee, Thread, Bluetooth 5, Proprietary 2.4 GHz
  发射功率:最高 +20 dBm
  接收灵敏度:-103.5 dBm(@ 2.4 GHz, 1 Mbps BLE)
  封装类型:QFN
  引脚数:48
  集成ADC:12位,多通道
  通信接口:UART, SPI, I2C, USB
  安全特性:硬件加密引擎,真随机数生成器(TRNG),安全启动

特性

S2004DS1TP具备卓越的多协议无线连接能力,能够在单一芯片上运行Zigbee、Thread和Bluetooth Low Energy等多种协议,并通过动态多协议技术实现协议间的无缝切换与共存。这一特性使得设备可以在不同的网络环境中灵活部署,例如在智能家居中同时接入蓝牙进行配网和调试,再通过Zigbee或Thread实现低功耗、高可靠性的长期通信。其射频性能极为出色,支持高达+20dBm的输出功率,结合优秀的接收灵敏度(低至-103.5dBm),确保了远距离通信能力和强抗干扰性,适用于复杂电磁环境下的稳定运行。芯片内置的ARM Cortex-M4F内核带有浮点运算单元(FPU),显著提升了数学运算能力,适合处理传感器融合、实时控制等复杂任务。
  在功耗管理方面,S2004DS1TP实现了精细的电源控制机制,提供多个低功耗睡眠模式,其中深度睡眠模式下的电流消耗可低至1.5μA,且保留RAM内容和RTC运行。从睡眠状态唤醒至全速运行仅需约50μs,有效平衡了能效与响应速度。该芯片还集成了高效的DC-DC转换器,进一步降低系统整体功耗,特别适合使用纽扣电池或能量采集供电的应用场景。安全性方面,S2004DS1TP配备了专用的安全子系统,支持安全启动验证、加密密钥保护、防回滚机制和侧信道攻击防护,满足现代物联网设备对数据隐私和固件完整性的严格要求。
  该器件还具有丰富的外设资源,包括多个定时器、看门狗、RTC、多路PWM输出以及高精度12位ADC,能够直接连接各类传感器和执行器,减少外部元件数量,简化PCB设计。其48引脚QFN封装提供了充足的I/O接口,便于系统扩展。Silicon Labs提供的Simplicity Studio开发平台集成了图形化配置工具、无线网络分析仪和能耗监测功能,极大提升了开发效率。此外,S2004DS1TP符合全球主要无线法规认证(如FCC、CE、IC等),有助于客户快速完成产品认证流程。

应用

S2004DS1TP广泛应用于对低功耗、小型化和多协议支持有高要求的物联网终端设备中。在智能家居领域,它常用于智能门锁、温湿度传感器、门窗接触传感器、照明控制系统和智能插座等产品,凭借其多协议兼容性,可轻松集成到Zigbee或Thread网络中,并通过蓝牙实现手机直连配置。在工业物联网(IIoT)场景中,该芯片被用于无线数据采集节点、远程监控模块和资产追踪标签,利用其远距离传输能力和高抗干扰性,在工厂、仓库等复杂环境中稳定运行。
  在楼宇自动化系统中,S2004DS1TP可用于HVAC控制、 occupancy sensing(人员存在检测)和智能照明调控,支持大规模Mesh网络部署,提升能源效率和管理智能化水平。此外,由于其优异的能效表现和小尺寸封装,该芯片也适用于便携式医疗设备、可穿戴健康监测器和环境监测终端,这些设备通常依赖电池长期运行,且对可靠性要求极高。在智慧城市基础设施中,如智能路灯、停车传感器和空气质量监测站,S2004DS1TP同样展现出强大的适应能力,能够通过无线网络将数据上传至云端平台进行集中分析与管理。得益于Silicon Labs成熟的生态系统和全面的技术支持,开发者可以快速构建符合行业标准的无线解决方案,缩短产品开发周期并降低风险。

替代型号

FGM230SA32

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S2004DS1TP参数

  • 标准包装750
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭SCR - 单个
  • 系列-
  • SCR 型灵敏栅极
  • 电压 - 断路200V
  • 电压 - 栅极触发器 (Vgt)(最大)800mV
  • 电压 - 导通状态 (Vtm)(最大)1.6V
  • 电流 - 导通状态 (It (AV))(最大)2.5A
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)4A
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)50µA
  • 电流 - 维持(Ih)4mA
  • 电流 - 断开状态(最大)2µA
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)25A,30A
  • 工作温度-40°C ~ 110°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装TO-252,(D-Pak)
  • 包装管件
  • 其它名称S2004DS1