产品类型：多层陶瓷片式电感器
　　封装尺寸：0805（英制）/2012（公制）
　　电感值：3.9 μH
　　容差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值 150 MHz
　　直流电阻（DCR）：最大 1.2 Ω
　　额定电流：100 mA（典型）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　磁芯材料：陶瓷介质
　　屏蔽类型：非屏蔽
　　温度系数：±100 ppm/°C
　　Q 值：在 100 MHz 下典型值为 60

0805LS-392XGLB 采用先进的多层陶瓷制造工艺，通过在陶瓷基板上精确印刷导电浆料并进行高温共烧形成三维螺旋线圈结构，从而实现小型化与高性能的结合。这种结构不仅提高了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容和直流电阻，使得器件在高频应用中仍能保持较高的品质因数（Q 值）。其高自谐振频率（SRF）确保了在高达 150 MHz 的频率范围内仍能有效工作，避免因接近谐振点而导致的阻抗下降问题。此外，该电感器使用无铅、符合 RoHS 标准的材料制造，适用于现代环保型电子产品生产流程。
　　该器件具备出色的温度稳定性和长期可靠性，在 -40°C 至 +125°C 的宽温范围内电感值变化极小，适合在恶劣环境条件下运行。其非屏蔽设计虽然不如磁屏蔽电感那样具有强抗干扰能力，但有助于减轻重量和降低成本，同时在布局合理的情况下可满足大多数消费类电子产品的 EMI 控制需求。0805LS-392XGLB 的表面贴装封装便于自动化贴片生产，兼容标准回流焊工艺，提升了制造效率和一致性。由于其低磁泄漏特性，多个此类电感可在紧凑布局中共存而不产生明显互感干扰。
　　值得一提的是，该型号特别适用于需要稳定电感值和低损耗的射频匹配网络，例如在蓝牙、Wi-Fi 和 Zigbee 等短距离无线通信模块中作为 LC 滤波器的一部分。其 ±5% 的严格容差保证了电路性能的一致性，减少了调试和校准的工作量。整体而言，0805LS-392XGLB 凭借其高频性能、小型化设计和可靠的电气特性，成为现代高频模拟和射频电路设计中的优选被动元件之一。

该电感器广泛应用于各类高频电子设备中，尤其适用于便携式通信设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频前端模块。它常被用于构建 LC 低通、高通或带通滤波器，以抑制不需要的高频噪声并提高信号选择性。在无线局域网（WLAN）、蓝牙音频传输、NFC 近场通信以及物联网（IoT）传感器节点中，0805LS-392XGLB 可作为阻抗匹配网络的关键组件，优化天线与收发芯片之间的能量传输效率。此外，该器件也适用于电源去耦电路、DC-DC 转换器的输出滤波以及高速数字电路的信号完整性改善。由于其良好的高频响应和稳定性，也可用于射频识别（RFID）读写器、GPS 接收机和小型基站等专业通信设备中。在汽车电子领域，尽管其非屏蔽结构限制了在极端电磁环境下的使用，但在车载信息娱乐系统的无线模块中仍有应用潜力。总之，凡是需要在有限空间内实现高效高频滤波与信号处理的场景，该电感器都能发挥重要作用。

MLG2012S3R9B