S12MDIV 时间：2025/8/28 3:38:27 阅读：5

S12MDIV 是一款由 NXP（恩智浦）半导体公司推出的基于 16 位 S12（HCS12）内核的微控制器芯片。该系列的芯片主要面向工业控制、汽车电子、消费类电子产品等应用领域，具有高性能、低功耗和高度集成的特点。S12MDIV 是该系列中的一个具体型号，适用于需要多种外设接口和稳定性能的嵌入式系统设计。

参数

架构：16 位 HCS12 内核
　　主频：最高 25 MHz
　　Flash 容量：60 KB
　　RAM 容量：4 KB
　　I/O 接口：多路通用输入/输出端口
　　定时器：多个 16 位定时器/计数器
　　通信接口：SCI、SPI、I2C 等
　　ADC：10 位模数转换器
　　封装：48 引脚 LQFP 或其他可选封装
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　供电电压：2.7V 至 5.5V

特性

S12MDIV 微控制器具备多种实用特性，使其在嵌入式系统设计中具有广泛的应用。首先，其基于 16 位 HCS12 内核的设计提供了高效的指令处理能力和丰富的寻址模式，适用于复杂控制任务。此外，芯片内置的 60KB Flash 存储器支持多次编程和在线更新，为固件升级提供了便利。4KB RAM 可以满足大多数实时控制应用的数据存储需求。
　　在通信方面，S12MDIV 集成了多个串行接口，包括串行通信接口（SCI）、串行外设接口（SPI）和 I2C 总线接口，能够实现与外部设备的高效数据交换。此外，芯片内置的 10 位 ADC 模块可以支持多通道模拟信号采集，适合用于传感器数据处理等应用。
　　定时器系统方面，该芯片配备了多个 16 位定时器/计数器，支持 PWM 波形生成、输入捕捉和输出比较功能，能够实现精确的时间控制和电机驱动等应用。此外，芯片的低功耗模式（如等待模式和冻结模式）有助于延长电池供电设备的续航时间。
　　最后，S12MDIV 采用 48 引脚 LQFP 封装，具备良好的热稳定性和机械强度，适用于各种工业和车载环境。