品牌：NEC TOKIN (NEC)
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸代码：0603（英制）/ 1608（公制）
　　电容值：根据具体后缀不同可变
　　容差：±10% 或 ±5%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化率±15%）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：Class II 高介电常数陶瓷（如BaTiO3基）
　　端子结构：镍阻挡层 + 锡镀层（Ni-Sn）
　　无铅兼容：是
　　符合标准：RoHS、AEC-Q200（部分批次）

S11B-ZR多层陶瓷电容器采用了先进的叠层制造工艺，将多个陶瓷介质层与内部电极交替堆叠并高温共烧而成，从而实现小体积下的较高电容密度。其使用的X7R型陶瓷介质材料具有良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作范围内电容值的变化不超过±15%，适用于大多数中等精度滤波、耦合和旁路应用。该器件的等效串联电阻（ESR）较低，有助于减少高频应用中的能量损耗和发热问题，提升电源系统的整体效率。同时，由于其结构致密且端电极为双层金属化设计（内层为镍阻挡层，外层为锡镀层），具备优良的抗湿性和焊接可靠性，能够适应回流焊和波峰焊等多种表面贴装工艺。
　　此外，S11B-ZR具备较强的机械强度，能够在一定程度上抵抗PCB弯曲或热膨胀带来的应力，降低因微裂纹导致的早期失效风险。其绝缘电阻高，漏电流小，长期使用下电性能衰减缓慢，确保系统长时间稳定运行。在电磁干扰（EMI）抑制、DC-DC转换器输入输出滤波、去耦及旁路电路中表现优异。得益于严格的生产质量控制流程和材料筛选机制，该型号在批量一致性方面表现出色，适合自动化贴片生产线的大规模应用。

S11B-ZR广泛应用于各类对元件可靠性与空间布局有较高要求的电子设备中。常见于移动通信终端如智能手机和平板电脑中的射频模块与电源管理单元，用于信号耦合、噪声滤除和电源去耦。在便携式消费类电子产品如TWS耳机、智能手表和无线充电器中，因其小型化和高可靠性而被优先选用。此外，在工业控制系统中，该电容器可用于PLC模块、传感器接口电路和嵌入式控制器的供电路径中，提供稳定的滤波支持。
　　在汽车电子领域，S11B-ZR也被用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器电源调理电路等非动力总成部位，满足车规级环境下的长期运行需求。其符合AEC-Q200标准的部分型号特别适用于需要通过严格可靠性验证的车载应用场景。同时，在医疗电子设备、物联网节点以及智能家居控制板中，该器件也发挥着关键作用，保障系统在复杂电磁环境下的正常运作。

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　　 "S11B-XR",
　　 "S11B-KR",
　　 "CL21B104KBQNNNE",
　　 "GRM188R71H104KA01D",
　　 "C1608X7R1H104K"
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