S10B-JL-R(LF)(SN) 是一款由JST(Japan Solderless Terminal)公司生产的微型板对板连接器,广泛应用于需要高密度、小型化连接的电子设备中。该连接器属于JST的B系列,具有1.0mm的端子间距,适用于空间受限的应用场景。S10B-JL-R(LF)(SN) 通常用于主板与子板之间的信号传输,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗电子设备以及便携式消费电子产品中。该型号中的“S10B”表示10位引脚配置,“JL”代表连接器的类型和高度,“R”表示反向(Reverse)插头设计,“(LF)(SN)”则表明其符合无铅(Lead-Free)制造工艺,并采用锡(Sn)镀层,符合RoHS环保标准。该连接器具备良好的电气性能和机械稳定性,支持多次插拔,同时具备较强的抗振动和抗冲击能力,适合在复杂环境中使用。其紧凑的设计和可靠的接触结构使其成为现代高密度PCB布局中的理想选择之一。
产品类型:板对板连接器
引脚数:10
端子间距:1.0mm
安装方式:表面贴装(SMT)
接触方式:上接或下接(根据配对型号)
额定电流:0.5A AC/DC 每触点
额定电压:50V AC/DC
耐电压:100V AC 1分钟
绝缘电阻:100MΩ 最小
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:锡(Sn)
外壳材料:液晶聚合物(LCP)
阻燃等级:UL94 V-0
插拔次数:约30次
极性识别:有防呆设计
连接方向:垂直或直角(取决于具体装配)
S10B-JL-R(LF)(SN) 连接器采用了精密模具加工技术,确保了每个触点的位置精度和一致性,从而在高频信号传输中保持低串扰和稳定阻抗匹配。其端子采用磷青铜材料,具有优异的弹性和导电性能,能够在多次插拔后仍保持良好的接触压力,防止因松动导致的信号中断。表面镀锡处理不仅增强了抗氧化能力,还提高了焊接可靠性,特别适用于回流焊工艺。
该连接器的外壳由高性能液晶聚合物(LCP)制成,具备出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能,在高温回流焊过程中不易变形,保证了SMT贴装的良率。LCP材料还具有较低的吸湿性,适合在潮湿环境中长期使用。连接器设计有明确的极性键槽和防误插结构,有效避免装配错误,提升生产效率。
由于其1.0mm的小间距设计,S10B-JL-R(LF)(SN) 能够在有限的PCB空间内实现多引脚信号传输,适用于高集成度的移动设备主板堆叠结构。其反向(Reverse)插头设计允许灵活的板间堆叠方向,便于系统布局优化。此外,该连接器符合RoHS指令要求,不含铅等有害物质,适用于全球市场的电子产品出口认证。
在实际应用中,该连接器常与对应的插座型号如SHR-10V-S(B)配合使用,形成完整的板对板连接解决方案。其紧凑外形和可靠性能使其成为替代传统排针排母的理想选择,尤其在追求轻薄化的终端设备中表现出色。
S10B-JL-R(LF)(SN) 主要应用于需要小型化、高密度连接的电子设备中。常见于智能手机和平板电脑的主板与摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块之间的连接。由于其稳定的电气性能和耐久性,也广泛用于智能手表、无线耳机等可穿戴设备的内部电路互连。在医疗电子领域,该连接器可用于便携式监护仪、血糖仪等小型医疗设备中,确保信号传输的可靠性。此外,在工业控制、传感器模块、无人机飞控系统以及智能家居设备中,S10B-JL-R(LF)(SN) 也被用作板间通信接口,支持I2C、SPI、UART等低速至中速数字信号的传输。其表面贴装设计兼容自动化贴片生产线,适合大规模批量制造。由于支持无铅焊接工艺,该器件也符合现代绿色制造的要求,适用于出口型电子产品。
SHR-10V-S(B)
HR10B-7P-10.0-ND
S10B-SRSS-TB(LF)(SN)