制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　系列：ZE
　　触点数量：8
　　间距：2.0mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　方向：直立式（Vertical）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP），黑色
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：锡（Sn）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：1A per contact
　　绝缘电阻：最小 1000MΩ
　　耐电压：AC 500V / 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁扣结构：有（带防脱卡扣）
　　RoHS 符合性：符合（无铅、纯锡电镀）
　　包装形式：卷带编带（Tape and Reel）
　　极化特征：有键槽设计，防反插

S08B-ZESK-2D(T)(LF)(SN) 连接器在设计上充分考虑了现代电子产品对微型化、高密度和高可靠性的综合需求。其2.0mm的细间距布局使得该连接器能够在有限的PCB空间内实现多路信号的稳定连接，特别适用于空间受限的应用场景，例如可穿戴设备、便携式医疗仪器和小型传感器模组等。该连接器采用表面贴装技术（SMT）进行装配，能够与自动化贴片机兼容，支持高速、高精度的批量生产流程，从而显著提升制造效率并降低人工成本。其结构设计中引入了强化的树脂外壳，选用高性能液晶聚合物（LCP）材料，具备出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL94V-0等级），可在高温回流焊过程中保持结构完整性而不发生翘曲或变形。
　　触点部分采用磷青铜作为基材，并在其表面进行纯锡电镀处理，确保了良好的导电性、耐磨性和抗氧化能力。这种镀层组合不仅满足无铅焊接工艺的要求，还能在多次插拔操作后仍维持稳定的接触电阻，延长连接器的使用寿命。该型号配备有可靠的锁扣机构（Tab Retention），当与对应插头完全插入后，卡扣会自动锁定，有效防止因振动或拉扯导致的意外断开，提升了系统的整体稳定性。此外，连接器本体设有防误插的极化键槽，避免用户在组装或维护过程中错误对接，减少潜在的电路损坏风险。
　　电气性能方面，该器件额定每触点承载1A电流，适用于低功率信号和控制线路的连接，不建议用于大电流或高电压传输。其绝缘材料具有优异的介电强度，能够承受AC 500V持续一分钟的耐压测试，保障了信号间的隔离安全。工作温度范围覆盖-25°C至+85°C，适应大多数常规工业与消费类应用场景。整体结构经过严格的老化和插拔寿命测试，典型插拔次数可达数十次以上（通常为20~50次），适合需要定期维护或更换线缆的设计。由于其标准化程度高，供应链稳定，S08B-ZESK-2D(T)(LF)(SN) 成为许多OEM厂商首选的板端连接解决方案之一。

S08B-ZESK-2D(T)(LF)(SN) 连接器因其小巧的外形、可靠的电气性能和良好的可制造性，被广泛应用于多种需要板对线连接的小型电子设备中。在消费类电子产品领域，它常见于智能手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机等便携式设备中，用于连接显示屏、摄像头模组、电池电源线或传感器排线与主板之间。由于这些设备对内部空间利用极为苛刻，该连接器的2.0mm间距和低剖面设计使其成为理想的接口选择。在工业自动化领域，该型号可用于小型PLC模块、人机界面（HMI）设备、条码扫描器和传感器节点中，实现控制信号的快速对接与拆卸，便于现场维护与升级。
　　在医疗电子方面，诸如便携式监护仪、血糖仪、电子听诊器等设备也常采用此类连接器，以确保信号传输的稳定性与安全性，同时满足医疗产品对可靠性和环保材料的双重标准。通信设备中，如路由器、交换机的小型功能模块或光模块内部，也可能使用该连接器进行板间或板到柔性电缆的连接。此外，在汽车电子系统中，非动力域的舒适性电子装置，如车载信息娱乐系统的子模块、车内照明控制单元或传感器接口，也会选用该类型连接器，尤其是在需要通过回流焊工艺大批量生产的场景下。
　　由于其支持自动贴装和回流焊接，S08B-ZESK-2D(T)(LF)(SN) 特别适合采用SMT生产线的企业，有助于提升产品的一致性和良品率。同时，其明确的极性标识和防呆设计降低了生产过程中的装配错误率，提高了整机装配效率。总体而言，该连接器适用于所有需要小型化、高密度、可重复插拔且电流负载较低的信号连接场合，是现代电子系统中不可或缺的基础元器件之一。