产品类型：板对板连接器（插座）
　　制造商：Samtec
　　系列：HCM
　　触点数量：3
　　排列方式：单排
　　间距：0.50 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀层：金（Au）
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　耐电压：500V AC rms
　　电流额定值：0.5A 每触点
　　阻抗匹配：100Ω 差分（典型）
　　支持速率：可达 25 Gbps 或更高（取决于布线和系统设计）
　　屏蔽：带金属屏蔽外壳
　　极化：有防误插设计

S03B1-HCMKS作为Samtec HCM系列高速连接器的一员，其核心优势在于实现了微小间距与卓越电气性能的结合。该连接器采用0.50mm的超细间距设计，在有限的空间内提供了高度集成的互连能力，特别适合高密度PCB布局的应用场景。其内部触点采用双弹簧臂结构设计，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，从而保障长期使用的可靠性。这种设计有效降低了接触电阻，并提升了机械耐久性，通常可支持数百次插拔循环而不会显著影响性能。
　　在电气性能方面，S03B1-HCMKS经过优化以支持高速差分信号传输，具备出色的阻抗控制和低串扰特性。其差分对被精确地布置并保持恒定的阻抗匹配（典型值为100Ω），有助于减少信号反射和衰减，提升整体信号完整性。这对于运行在25Gbps甚至更高速率下的SerDes链路至关重要，能够满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.x、SAS/SATA以及高速背板互联等协议的需求。
　　该连接器的外壳采用高强度液晶聚合物（LCP）材料制成，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在高温回流焊过程中保持形状不变形。同时，金属屏蔽罩的设计进一步增强了EMI防护能力，防止外部噪声干扰敏感信号通道，同时也减少了对外界的电磁辐射，符合严格的电磁兼容标准。整体结构还包含极化键槽和导向斜角，便于自动化装配和防止反向插入，提高了生产效率和安全性。

S03B1-HCMKS广泛应用于需要小型化、高带宽互连的高端电子系统中。典型应用场景包括但不限于：电信基础设施设备如5G基站、路由器和交换机中的模块化板卡互连；数据中心服务器和存储设备中主板与子卡之间的高速连接；工业控制系统的功能扩展接口；医疗成像设备中对信号精度要求高的数据采集模块间连接；以及自动测试设备（ATE）中探针板与主控板之间的可分离式高速接口。由于其支持高达25Gbps以上的数据传输速率，该连接器也常用于实现FPGA、ASIC或处理器与外围高速器件之间的低延迟通信链路。此外，在需要频繁更换或维护的模块化架构中，S03B1-HCMKS提供的可靠插拔能力和稳定电气性能使其成为理想的板对板互连选择。其紧凑的设计使得它非常适合空间受限但性能要求严苛的便携式或嵌入式系统。

S03B1-HCMS-TB-K