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C0603X339D8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/4 8:20:02 查看 阅读:22

C0603X339D8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有高稳定性和可靠性。C0603 表示封装尺寸为 0603 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。此电容器的额定电压和容量使其非常适合用于滤波、耦合以及旁路应用。
  该元件采用了先进的材料工艺,确保在不同工作条件下表现出优异的电气性能和机械强度。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X339D8HAC7867 具有良好的温度稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持其电容值变化小于 ±15%。由于使用了 X7R 材料,该电容器还具备较高的抗老化能力,即使长期运行也能维持稳定的性能。
  此外,其小型化设计非常适合现代电子设备对空间节省的需求,同时支持高效的自动化生产流程。对于高频应用而言,该型号拥有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提高了整体效率。

应用

这种电容器适用于多种场景,包括但不限于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。典型的应用包括电源电路中的滤波、信号处理中的耦合与去耦、振荡器电路中的定时元件以及射频电路中的匹配网络等。
  凭借其小巧的外形和可靠的性能,C0603X339D8HAC7867 成为了许多设计工程师的理想选择,尤其是在需要紧凑布局和高性能的情况下。

替代型号

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C0603X339D8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-