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S-LBAV70WT1G 发布时间 时间:2025/8/13 5:09:56 查看 阅读:19

S-LBAV70WT1G 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的双N沟道增强型MOSFET器件,采用先进的Trench沟槽技术制造,具有高性能和低导通电阻的特点。该器件封装为SOT-363(SC-70)小尺寸封装,适用于需要空间节省和高效能的应用场景。S-LBAV70WT1G通常用于负载开关、电源管理、电池供电设备、信号切换等应用中。该器件具有较高的可靠性,符合RoHS环保标准,并且适用于无铅(Pb-Free)焊接工艺。

参数

类型:双N沟道MOSFET
  漏极-源极电压(Vds):20V
  栅极-源极电压(Vgs):±8V
  连续漏极电流(Id):200mA
  漏极功耗(Pd):200mW
  工作温度范围:-55°C至150°C
  存储温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:SOT-363(SC-70)
  导通电阻(Rds(on)):1.2Ω(最大值,Vgs=4.5V)
  输入电容(Ciss):10pF(典型值,Vds=10V)
  开启延迟时间(td(on)):3ns(典型值)
  关断延迟时间(td(off)):5ns(典型值)

特性

S-LBAV70WT1G MOSFET具有多项优良特性,适用于多种高性能电子系统。首先,其低导通电阻(Rds(on))可降低导通损耗,提高系统效率,这对于需要高能效的电源管理和负载开关应用尤为重要。
  其次,该器件采用Trench沟道技术,提升了沟道密度,从而在小封装中实现更高的性能。这种结构优化了导通电阻与开关特性的平衡,使得器件在高频开关应用中表现出色。
  此外,S-LBAV70WT1G采用SOT-363(SC-70)小型封装,适合高密度PCB布局,尤其适用于便携式电子设备和空间受限的应用场景。该封装还具有良好的热稳定性,能够有效散发工作过程中产生的热量。
  该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持3.3V至5V逻辑电平直接驱动,便于与各种微控制器和数字电路接口兼容。这种特性使其在嵌入式系统、智能电源管理模块和自动控制电路中具有广泛的应用潜力。
  在可靠性方面,S-LBAV70WT1G通过了严格的工业标准测试,具备较高的耐用性和长期稳定性,能够在-55°C至+150°C的宽温度范围内正常工作,适应各种恶劣的工作环境。同时,该器件符合RoHS指令,支持无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环保和可持续发展的要求。

应用

S-LBAV70WT1G MOSFET广泛应用于多个电子领域,特别是在需要高效率、低功耗和紧凑设计的场合。在便携式电子产品中,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和笔记本电脑,该器件常用于电源开关、电池管理、DC-DC转换器和负载调节电路,能够有效延长电池寿命并提高系统稳定性。
  在工业控制系统中,S-LBAV70WT1G可用于传感器接口、电机驱动、继电器替代和电源管理模块,其低导通电阻和高开关速度使其适用于高频PWM控制和精密电源调节。
  通信设备中,该器件可应用于信号切换、电压调节、数据线保护和电源分配系统,有助于提高系统的可靠性和抗干扰能力。
  此外,S-LBAV70WT1G也适用于LED驱动、智能卡读写器、USB电源开关、自动测试设备(ATE)以及各种嵌入式系统中,作为关键的功率控制和信号处理元件。
  由于其优异的性能和小尺寸封装,该器件还适用于汽车电子系统,如车载娱乐系统、车身控制模块、车载充电器和电池管理系统等应用,满足汽车电子对高可靠性和耐温性能的严格要求。

替代型号

Si2302DS, FDC6303, NTR4502NT1G

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