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S-817B18AMC 发布时间 时间:2025/4/25 14:53:12 查看 阅读:3

S-817B18AMC 是一种基于硅光电技术的高速光探测器组件,广泛应用于光纤通信、数据传输和工业控制等领域。该器件内部集成了 PIN 光电二极管与跨阻放大器(TIA),能够将接收到的光信号高效转换为电信号,并具备高灵敏度、低噪声以及宽带宽特性。
  该芯片采用表面贴装封装(SOP),具有紧凑的设计,适合在空间受限的应用场景中使用。其工作波长通常覆盖 850nm 至 1310nm 区间,适用于多模和单模光纤系统。

参数

型号:S-817B18AMC
  封装类型:SOP-8
  工作波长范围:850nm - 1310nm
  响应带宽:200MHz
  灵敏度:-35dBm(典型值)
  输出阻抗:50Ω
  电源电压:+5V
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  存储温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

S-817B18AMC 的主要特性包括:
  1. 高速响应能力,支持高达 200MHz 的带宽,确保在高速数据链路中的稳定性能。
  2. 内置 TIA 放大器,可直接输出电压信号,简化了外围电路设计。
  3. 优异的线性度表现,适用于多种复杂调制格式。
  4. 低功耗设计,在保证性能的同时减少了系统的热管理需求。
  5. 紧凑型 SOP 封装形式,方便自动化生产及板级集成。
  6. 宽泛的工作温度范围,适应多种恶劣环境下的应用需求。
  此外,其内置保护机制可防止静电放电(ESD)对敏感元件造成损害,进一步提升了可靠性。

应用

S-817B18AMC 主要用于以下领域:
  1. 光纤通信设备,如短距离局域网(LAN)收发模块。
  2. 工业自动化系统中的光学信号采集。
  3. 数据中心内部互联解决方案。
  4. 视频监控与安防领域的光信号接收。
  5. 测试测量仪器中作为光功率计的核心组件。
  6. 光学传感装置,例如位移、振动或气体检测等应用。
  凭借其高性能与可靠性,这款芯片已成为现代光通信与传感器网络中的关键部件。

替代型号

S-817B18A, S-817B18BMC, S-817B18DMC

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