时间：2025/5/24 17:09:58
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S-1112B33MC-L6STFG 是一种表面贴装型的多层陶瓷片式电容器（MLCC），主要应用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性，适合于各种消费类电子设备以及工业控制领域。
此电容器采用了卷带式封装形式，便于自动化贴片生产，并且符合RoHS标准，满足环保要求。
容量：0.01μF
额定电压：50V
封装：0603英寸（1608公制）
介质类型：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR：低
尺寸：1.6mm x 0.8mm
S-1112B33MC-L6STFG 的主要特点是其小型化设计和高稳定性。它使用X7R介质，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化率，在-55°C到+125°C之间，电容值的变化不超过±15%。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而保证了其在高频条件下的优秀性能表现。这种类型的MLCC非常适合用于电源管理电路中的高频噪声抑制及信号处理中的耦合与旁路功能。
S-1112B33MC-L6STFG 广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源去耦和信号滤波。
2. 工业控制设备，例如PLC控制器或数据采集模块中的高频信号耦合。
3. 网络通信设备，如路由器、交换机内的射频前端电路。
4. 汽车电子系统，尤其是需要承受极端环境温度的应用场合。
S-1112B33MC-L6STMG
Samsung CL1A103KA5NNNC
Taiyo Yuden TMK103BJX810K
Murata GRM188R71H103KA12D
