时间:2025/12/25 10:35:30
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RUQ050N02TR是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的N沟道MOSFET,采用先进的沟槽结构设计,专为高效率和高性能的电源管理应用而优化。该器件封装在紧凑的表面贴装PowerSS微型封装中,非常适合空间受限的应用场景。其低导通电阻(RDS(ON))和优异的热性能使其在电池供电设备、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等应用中表现出色。此外,RUQ050N02TR具有良好的栅极电荷特性,有助于降低开关损耗,提高整体系统效率。该MOSFET符合RoHS环保标准,并具备高可靠性,适用于工业控制、消费电子和便携式设备等多种领域。
型号:RUQ050N02TR
类型:N沟道MOSFET
封装/包:PowerSS
工作温度:-55℃ ~ 150℃(TJ)
漏源电压(Vdss):20V
连续漏极电流(Id):6.7A
脉冲漏极电流(Id):24A
功耗(Pd):1W
导通电阻(Rds(on)):5mΩ @ Vgs=10V, Id=3.4A
导通电阻(Rds(on)):6.5mΩ @ Vgs=4.5V, Id=3.4A
阈值电压(Vgs(th)):0.6V ~ 1.2V @ Id=250μA
栅极电荷(Qg):4.8nC @ Vgs=10V
输入电容(Ciss):330pF @ Vds=10V
反向恢复时间(trr):7ns
RUQ050N02TR采用罗姆专有的沟槽结构技术,实现了极低的导通电阻RDS(ON),在VGS = 10V时典型值仅为5mΩ,在VGS = 4.5V时为6.5mΩ,这显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统的能效。这种低RDS(ON)特性对于大电流开关应用尤其重要,例如同步整流、电池管理系统和便携式设备中的电源路径管理。由于导通损耗与RDS(ON)成正比,因此即使微小的电阻降低也能带来明显的温升改善和效率提升。此外,该器件在低栅极电压下仍能保持较低的导通电阻,增强了其在3.3V或5V逻辑电平驱动电路中的适用性。
该MOSFET具备出色的热稳定性与散热能力,得益于其PowerSS封装设计。该封装不仅体积小巧,便于在高密度PCB布局中使用,还通过优化的内部引线和散热路径有效传导热量,从而支持高达1W的最大功耗和6.7A的连续漏极电流。同时,器件的工作结温范围达到-55℃至+150℃,展现出优异的环境适应性和长期运行可靠性,适用于严苛的工业和汽车级应用场景。
RUQ050N02TR具有较低的栅极电荷(Qg = 4.8nC)和输入电容(Ciss = 330pF),这意味着在高频开关操作中所需的驱动能量更少,有助于减少开关损耗并提高电源转换效率。这对于DC-DC变换器、负载开关和电机控制等需要快速开关响应的应用至关重要。此外,其较短的反向恢复时间(trr = 7ns)也降低了体二极管在换流过程中的能量损耗,进一步提升了系统效率。综合这些电气特性,RUQ050N02TR能够在高频、高效率电源系统中发挥关键作用。
RUQ050N02TR广泛应用于多种需要高效开关和低导通损耗的电子系统中。常见用途包括便携式电池供电设备中的电源管理模块,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,用于实现电池充放电控制、电源路径切换和负载开关功能。其低RDS(ON)和小型封装特别适合这些对空间和能效要求严格的场合。此外,该器件也常用于同步整流型DC-DC降压或升压转换器中,作为主开关或续流开关,以提高转换效率并减少发热。
在工业控制领域,RUQ050N02TR可用于驱动小型直流电机、继电器和LED照明系统,提供可靠的开关控制能力。其稳定的阈值电压范围(0.6V~1.2V)确保了在不同驱动条件下的一致性表现。同时,该MOSFET也可作为热插拔电路或过流保护电路中的电子保险丝使用,配合控制器实现快速响应和断开保护。
由于其符合RoHS标准且具备高可靠性,RUQ050N02TR还适用于消费类电子产品中的各类电源开关应用,如USB电源开关、主板上的局部电源控制、传感器供电管理等。其表面贴装封装形式支持自动化贴片生产,有利于大规模制造和成本控制。总之,这款MOSFET凭借其高性能、小尺寸和高效率,成为现代低电压、中电流开关应用的理想选择之一。
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