RU1H35S 时间：2025/11/8 5:06:47 阅读：52

RU1H35S是一款由瑞达半导体（RUIE）生产的表面贴装型高压硅堆，主要用于将交流电转换为直流电。该器件内部集成了一个单相全波整流桥，由四个二极管构成，能够实现对交流输入信号的全波整流处理。其命名中的“RU”代表制造商前缀，“1H”通常表示系列或电流等级，“35”可能指反向耐压值（约350V），“S”则表明其为表面贴装封装形式。该整流桥广泛应用于小功率电源适配器、开关电源、LED驱动电源、家电控制板等对空间有严格要求的场合。由于采用一体化设计，RU1H35S相较于分立二极管方案具有更高的集成度和可靠性，同时减少了PCB布局复杂性。该器件具备良好的热稳定性和较高的效率，在正常工作条件下温升较低，适合在紧凑型电子设备中长期运行。此外，RU1H35S符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，满足现代电子产品对环境友好性的要求。其结构坚固，能承受一定的机械应力与温度变化，确保在各种应用环境中稳定工作。

参数

类型：单相全波整流桥
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：350V
　　最大有效输入电压（VRMS）：250V
　　最大直流输出电压（VDC）：350V
　　平均整流输出电流（IO）：1.0A
　　正向浪涌电流（IFSM）：30A（@8.3ms单半正弦波）
　　峰值漏电流（IR）：5μA（典型值，25°C）
　　正向压降（VF）：1.1V（@1A，每对二极管）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：SMB（表面贴装）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4
　　极性：桥式整流

特性

RU1H35S整流桥的核心特性之一是其高集成度与小型化设计，采用SMB表面贴装封装，极大节省了印刷电路板（PCB）的空间，特别适用于高度集成的现代电子设备。该封装还具备良好的散热性能，通过底部焊盘可有效传导热量至PCB，提升整体热管理能力。其内部四个二极管经过精确匹配，确保在全波整流过程中电流分配均匀，降低局部过热风险，从而提高系统可靠性。
　　电气性能方面，RU1H35S具有350V的最大重复峰值反向电压，能够安全应对大多数市电波动及瞬态电压冲击，适用于全球范围内的交流输入环境（如110VAC或230VAC）。其1.0A的平均输出电流能力足以支持中小功率电源系统的整流需求，例如充电器、智能插座、路由器电源模块等。正向压降低至1.1V（在1A条件下），有助于减少导通损耗，提升电源转换效率，并降低温升。
　　该器件具备出色的抗浪涌能力，可承受高达30A的非重复性浪涌电流（8.3ms单半波），有效抵御开机瞬间的电容充电冲击电流，延长产品寿命。同时，其反向漏电流极小（典型值5μA），在高温环境下仍能保持良好阻断能力，防止不必要的功耗和误动作。
　　热稳定性优异，工作结温可达+150°C，适应严苛的工作环境。制造工艺符合无铅标准，支持回流焊工艺，兼容自动化生产流程。整体结构坚固，抗振动和机械冲击能力强，适合工业控制、消费电子等多种应用场景。

应用

RU1H35S常用于各类需要交流转直流的小功率电源系统中。典型应用包括：开关模式电源（SMPS）中的输入整流级，特别是在手机充电器、USB适配器、小型电源模块中作为前端整流元件；LED照明驱动电源，用于将交流市电转换为直流以供后续恒流电路使用；家用电器如微波炉、洗衣机、空调控制板中的辅助电源部分；工业控制设备中的隔离电源模块；以及各类嵌入式系统的离线式电源设计。
　　由于其表面贴装特性，该器件非常适合自动化贴片生产线，广泛应用于大批量消费类电子产品制造。在通信设备、安防监控摄像头、智能家居网关等对体积敏感的产品中也常见其身影。此外，因其具备一定的浪涌承受能力和环境适应性，也可用于轻工业环境下的电源单元，提供稳定可靠的整流功能。在设计时配合适当的滤波电容和限流电阻，可构建高效、低成本的AC-DC转换前端电路。