型号: RTL8324B-GR
　　封装类型: QFN
　　端口数量: 24个千兆以太网端口
　　协议标准: IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab
　　最大数据速率: 1 Gbps/端口
　　电源电压: 1.0V core, 2.5V/3.3V I/O
　　工作温度范围: 0°C 至 70°C
　　封装尺寸: 17mm x 17mm
　　接口类型: SGMII, RGMII, MII/GMII
　　支持协议: ARP, IP, ICMP, TCP, UDP, VLAN, QoS, IGMP
　　MAC地址表容量: 8K条目
　　包缓冲区大小: 192 KB
　　功耗: 典型 < 5W

RTL8324B-GR具备多项先进的网络交换功能，包括线速L2交换、流量控制、优先级队列管理、动态广播抑制和端口汇聚等。其内置的硬件加速引擎可实现快速的帧转发和高效的包处理能力，减少CPU负担。
　　该芯片支持多种QoS策略，包括基于端口、VLAN、DSCP和802.1p的优先级分类，确保关键业务流量优先传输。同时，RTL8324B-GR支持IEEE 802.1Q VLAN划分和IEEE 802.1d生成树协议（STP），提升网络的安全性和稳定性。
　　在安全方面，RTL8324B-GR支持ACL（访问控制列表）、端口安全和802.1x认证机制，有效防止未经授权的设备接入网络。此外，芯片还集成了强大的诊断功能，包括电缆诊断、端口统计和错误检测机制，便于网络维护和故障排查。
　　RTL8324B-GR采用先进的CMOS工艺制造，具备低功耗和高集成度的特点，适用于各种嵌入式网络设备和工业控制系统。

RTL8324B-GR广泛应用于家庭网关、小型企业交换机、工业以太网交换机、安防视频监控系统、智能楼宇控制系统以及数据中心接入层设备。其高密度端口设计和强大的交换能力使其成为构建高性能局域网的理想选择。此外，该芯片也适用于需要多端口千兆连接的嵌入式系统和网络通信模块。

BCM53128, KSZ9477, AR8327