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RT0805DRD07261KL 发布时间 时间:2025/12/26 2:33:41 查看 阅读:11

RT0805DRD07261KL是一款由Yageo公司生产的高精度厚膜贴片电阻器,属于RT系列中的通用型表面贴装电阻。该型号遵循EIA标准的0805封装尺寸(即2.0mm x 1.25mm),适用于自动化贴片生产工艺,在现代电子产品中广泛应用。这款电阻采用陶瓷基板上沉积氧化钌(RuO2)电阻膜的技术制造而成,具备良好的稳定性和可靠性。其标称阻值为261kΩ,允许偏差为±1%(即F级精度),额定功率为0.125W(1/8W),在70°C环境下可全功率运行。RT0805DRD07261KL具有优良的耐湿性、抗老化性能以及长期稳定性,适合用于对电气性能要求较高的电路设计中。此外,该器件符合RoHS指令要求,并通过AEC-Q200认证,表明其具备车规级应用能力,能够在较为严苛的工作环境中保持稳定工作。其结构设计优化了焊接可靠性和热循环耐受性,因此广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。

参数

产品系列:RT
  封装/外壳:0805(2012公制)
  阻值:261kΩ
  容差:±1%
  温度系数:±100ppm/°C
  额定功率:0.125W(25°C)
  最大工作电压:200V
  耐压:500V
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  尺寸:2.0mm × 1.25mm × 0.55mm
  引脚数:2
  安装类型:表面贴装(SMD)
  材料:厚膜技术
  包装方式:卷带(Tape and Reel)
  制造商:Yageo Corporation
  符合标准:RoHS、AEC-Q200

特性

RT0805DRD07261KL采用先进的厚膜制造工艺,在高纯度氧化铝陶瓷基板上通过丝网印刷方式均匀涂覆氧化钌电阻浆料,随后经过高温烧结形成稳定的电阻层。这种结构不仅保证了优异的电气性能,还提供了出色的机械强度和环境适应性。其±1%的高精度容差使其适用于需要精确信号调节或反馈控制的电路场景,例如运算放大器增益设定、ADC参考分压网络等。
  该电阻具有±100ppm/°C的温度系数,意味着在温度变化时阻值漂移较小,从而确保系统在宽温范围内仍能维持较高的一致性与准确性。这对于长时间运行或处于变温环境下的设备至关重要,如汽车电子模块、电源管理系统和工业传感器接口。
  在可靠性方面,RT0805DRD07261KL表现出色。它通过了严格的寿命测试和环境应力筛选,包括高温存储、温度循环、湿度负载和高压蒸煮试验,验证了其在恶劣条件下的长期稳定性。同时,由于采用了无铅端电极结构(Sn/Ni/Cu或类似体系),增强了焊点的牢固性和抗热疲劳能力,减少了因焊接缺陷导致的早期失效风险。
  此外,该器件支持自动贴片机高速贴装,兼容回流焊和波峰焊工艺,适合大规模生产使用。其小体积0805封装有助于节省PCB空间,提升布板密度,特别适合紧凑型便携式设备的设计需求。整体而言,RT0805DRD07261KL是一款兼具高性能、高可靠性和良好工艺适应性的通用型贴片电阻,满足多种应用场景的技术要求。

应用

RT0805DRD07261KL因其高精度、稳定性和小型化特点,被广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中,常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元、电池检测电路及信号调理路径,提供精确的电压分压或电流检测功能。
  在通信设备中,该电阻可用于基站模块、光模块前端电路以及射频匹配网络中的偏置设置部分,协助实现稳定的信号传输特性。其良好的高频响应表现也使其适用于中低频模拟信号链路。
  在工业控制系统中,RT0805DRD07261KL常见于PLC输入输出模块、数据采集系统和传感器信号调理电路中,承担反馈采样、增益配置和滤波元件的角色,保障系统的测量精度和运行稳定性。
  尤为值得一提的是,该型号已通过AEC-Q200车规认证,因此在汽车电子领域有着重要应用,包括车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统、发动机控制单元(ECU)、ADAS传感器供电网络等。这些应用场景通常面临剧烈的温度波动、振动和电磁干扰,而该电阻展现出的耐久性和一致性能够有效应对这些挑战。
  此外,医疗设备、仪器仪表和电源转换器等对元器件可靠性要求较高的行业也普遍采用此类高稳定性贴片电阻,以确保整个系统的安全运行和长期服役能力。

替代型号

RC0805FR-07261KL
  ERJ-8BWY2611V
  SR73220261KVEA
  MCR08EZPF261K

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RT0805DRD07261KL参数

  • 标准包装5,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列RT
  • 电阻(欧姆)261k
  • 功率(瓦特)0.125W,1/8W
  • 复合体薄膜
  • 特点-
  • 温度系数±25ppm/°C
  • 容差±0.5%
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度0.024"(0.60mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)