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RT0805DRD0717R4L 发布时间 时间:2025/12/26 2:29:12 查看 阅读:14

RT0805DRD0717R4L是一款由Yageo(国巨)生产的精密厚膜贴片电阻器,属于RT系列中的高性能产品。该电阻采用0805封装尺寸(公制2012),具有良好的稳定性和可靠性,广泛应用于各类电子设备中。作为一款表面贴装技术(SMT)元件,RT0805DRD0717R4L具备优异的焊接性能和空间利用率,适合自动化贴片生产流程。其标称阻值为17.4Ω,允许偏差范围为±0.5%,满足对精度要求较高的电路设计需求。此外,该器件工作温度范围宽,通常可在-55°C至+155°C之间稳定运行,适用于工业控制、通信设备、消费类电子产品以及汽车电子等多种环境条件下的应用。RT0805DRD0717R4L符合RoHS环保标准,并通过AEC-Q200认证,部分应用场景下可支持车载电子系统的严苛要求。其结构采用陶瓷基板与玻璃釉保护层,有效提升抗湿性和耐久性,在长期使用过程中保持电气性能稳定。

参数

品牌:Yageo
  系列:RT
  封装/外壳:0805(2012公制)
  电阻值:17.4 Ω
  容差:±0.5%
  额定功率:0.125W(1/8W)
  温度系数:±100ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  最大工作电压:150V
  临界电阻值:约20MΩ
  尺寸:2.0mm × 1.25mm × 0.55mm
  端接类型:氧化钌厚膜电极,可焊性优良
  包装方式:卷带编装(推荐用于SMT贴片)

特性

RT0805DRD0717R4L具备出色的电气稳定性与环境适应能力,其核心材料采用高纯度氧化铝陶瓷基板结合厚膜电阻浆料烧结工艺,确保在高频信号传输和复杂电磁环境中仍能维持低噪声和稳定的阻值表现。该电阻器的±0.5%超高精度容差使其适用于需要精确电流检测或分压比控制的模拟电路系统,例如传感器信号调理模块、电源管理单元及运算放大器反馈网络等场景。其温度系数为±100ppm/°C,在较宽的工作温度范围内能够有效抑制因温升引起的阻值漂移,从而保障系统整体测量精度的一致性。此外,该器件具有良好的脉冲负载承受能力,能够在瞬态大电流冲击下保持结构完整性和功能连续性,适用于开关电源、DC-DC转换器中的电流采样环节。得益于先进的玻璃釉涂层封装技术,RT0805DRD0717R4L展现出优异的防潮、防腐蚀性能,即使在高湿度或污染等级较高的工业环境中也能长期可靠运行。同时,其机械强度高,能承受回流焊过程中的热应力变化而不产生裂纹或脱层现象,确保SMT组装良率。产品符合IEC 60063标准规定的E96系列阻值排列,便于与其他精密元器件进行匹配设计。所有制造流程遵循严格的品质管理体系,并通过ISO 9001和IATF 16949认证,确保批次一致性与长期供货稳定性。
  值得一提的是,RT0805DRD0717R4L还具备一定的抗硫化能力,特别适合在含有硫化物气体的恶劣环境中使用,如矿井设备、轨道交通控制系统等场合。这种抗硫化设计通过优化内部电极材料与外部保护层结构实现,防止传统银电极被硫化导致开路失效的问题。此外,该电阻支持自动贴片机高速拾取与放置,卷带包装符合EIA-481标准,适用于现代化高效生产线。综合来看,RT0805DRD0717R4L不仅在性能上达到工业级甚至部分车规级要求,而且在成本效益、供货周期和兼容性方面表现出色,是中高端电子设计中理想的精密电阻解决方案之一。

应用

该电阻广泛应用于工业自动化控制系统中的信号采集与调节电路,用于确保传感器输出信号的准确转换与处理;在电源管理系统中常用于电流检测、反馈环路稳定及电压分压配置,尤其适用于DC-DC变换器、LDO稳压器等拓扑结构;同时因其高可靠性也被大量用于通信基础设施设备如基站模块、光模块接口电路中,提供阻抗匹配与偏置设置功能;此外,在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中,RT0805DRD0717R4L凭借其小型化优势和良好温漂特性,参与电池管理、充电监测及音频信号路径设计;在汽车电子领域,尽管非完全车规认证型号,但其接近AEC-Q200标准的设计使其可用于车身控制模块、车内照明驱动或信息娱乐系统的外围电路;医疗电子设备中也常见其身影,特别是在便携式监护仪、血糖仪等对精度和长期稳定性有要求的产品中发挥关键作用。

替代型号

[
   "RC0805FR-0717R4L",
   "ERJ-8BWY17R4V",
   "SR732BTT17R4",
   "LRCT080517R4BST5"
  ]

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RT0805DRD0717R4L参数

  • 标准包装5,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列RT
  • 电阻(欧姆)17.4
  • 功率(瓦特)0.125W,1/8W
  • 复合体薄膜
  • 特点-
  • 温度系数±25ppm/°C
  • 容差±0.5%
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度0.024"(0.60mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)