RSH30S12G 是一款由 Renesas(瑞萨电子)推出的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效能、高频率的功率转换应用而设计。该器件采用先进的沟槽栅技术,以实现更低的导通电阻(Rds(on))和更高的效率。RSH30S12G 是一款N沟道MOSFET,广泛用于DC-DC转换器、电源管理、负载开关以及工业和消费类电子产品的功率控制电路中。该器件采用小型封装,具备良好的热性能,适合高密度电源设计。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):120V
最大漏极电流(Id):30A @25°C
导通电阻(Rds(on)):典型值为12mΩ @Vgs=10V
栅极电压(Vgs):±20V
最大功耗(Pd):120W
工作温度范围:-55°C ~ +175°C
封装形式:TO-220
技术:沟槽栅MOSFET
RSH30S12G 具备一系列高性能特性,使其适用于多种功率应用。首先,该MOSFET采用了先进的沟槽栅结构,使得导通电阻显著降低,从而减少了导通损耗,提高了整体效率。其Rds(on)典型值仅为12mΩ,这在高电流应用中尤为重要,能够有效降低功率损耗和温升。
其次,RSH30S12G 的最大漏源电压为120V,支持在中高电压系统中使用,如12V、24V或48V电源系统。其额定漏极电流高达30A,在良好的散热条件下可支持高负载应用。此外,该器件具有较高的栅极耐压能力,最大栅极电压可达±20V,增强了其在复杂驱动环境下的可靠性。
该MOSFET的封装形式为TO-220,具备良好的热管理能力,适合安装在标准散热片上,从而有效提高散热效率。TO-220封装也便于在PCB上安装和布线,适合工业级和消费级电源设计。
RSH30S12G 还具备优异的开关性能,能够在高频工作条件下保持较低的开关损耗。这使得它非常适合用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、同步整流器以及电机控制电路等需要快速开关的应用场景。
RSH30S12G 主要应用于各种中高功率电子系统中,尤其是在需要高效能、低导通损耗和良好热管理的场合。其典型应用包括:开关电源(SMPS)、DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动器、电池管理系统(BMS)、工业自动化设备以及消费类电子产品中的电源管理模块。
由于其高电流能力和低Rds(on),该MOSFET非常适合用于高效率的电源转换系统,例如服务器电源、通信设备电源、LED驱动电源以及电动汽车中的辅助电源系统。此外,其良好的高频开关性能也使其成为谐振变换器和LLC转换器中的理想选择。
在电机控制方面,RSH30S12G 可用于H桥驱动电路,实现对直流电机或步进电机的精确控制。其高耐压特性也使其适合用于高电压电机驱动系统,例如电动工具或工业机器人中的驱动模块。
SiR120N120, FDPF30N120, STP30NF12