RS3112-2.5XSF3 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高频功率放大器芯片,专为无线通信、雷达和卫星应用设计。该器件采用先进的 GaN 工艺制造,具有高效率、宽带宽和高输出功率的特点。其封装形式为表面贴装 (SMD),适合自动化生产和高频电路集成。
RS3112-2.5XSF3 的核心优势在于能够在高频段提供卓越的性能表现,同时保持较低的热损耗,非常适合需要高性能射频解决方案的应用场景。
型号:RS3112-2.5XSF3
工作频率范围:2.4 GHz - 2.8 GHz
输出功率:30 dBm
增益:12 dB
电源电压:28 V
静态电流:250 mA
最大功率附加效率 (PAE):60%
封装类型:SMD
尺寸:3.0 mm x 3.0 mm x 0.8 mm
RS3112-2.5XSF3 使用了最新的氮化镓技术,显著提升了射频功率放大器的性能。首先,其在 2.4 GHz 至 2.8 GHz 频率范围内表现出色,能够支持多种无线通信协议,包括 LTE、Wi-Fi 和 5G 应用。
其次,这款芯片具有较高的功率附加效率 (PAE),最高可达 60%,从而减少了能源消耗和散热需求。
此外,RS3112-2.5XSF3 提供稳定的增益性能,并且其紧凑的 SMD 封装形式使其易于集成到各种复杂的设计中,适用于大规模生产环境。
最后,该芯片具备良好的线性度和抗干扰能力,确保在复杂的电磁环境中依然能稳定运行。
RS3112-2.5XSF3 广泛应用于需要高效射频功率放大的领域。具体应用场景包括:
1. 基站放大器,用于增强无线通信信号覆盖范围。
2. 卫星通信系统中的上行链路放大器。
3. 军用雷达系统,提高目标检测精度和距离。
4. 测试测量设备中的信号源模块,确保高保真度输出。
5. 点对点微波通信链路,提升数据传输速率和可靠性。
RS3112-2.6XSF3, RS3112-2.7XSF3