型号：RS-03K9762FT
　　制造商：Yageo
　　封装/外壳：0603（1608公制）
　　阻值：976 Ω
　　容差：±0.3%
　　温度系数：±25 ppm/°C
　　额定功率：0.1 W（100 mW）
　　最大工作电压：50 V
　　最高工作温度：+155 °C
　　最低工作温度：-55 °C
　　长期稳定性：≤±0.1%（ΔR/R）
　　阻值范围：10 Ω 至 1 MΩ（典型）
　　基板材料：氧化铝陶瓷
　　电阻膜材料：镍铬（NiCr）合金薄膜
　　端电极结构：内电极Ag，中间层Ni阻挡层，外层Sn镀层
　　符合标准：RoHS、AEC-Q200

RS-03K9762FT采用先进的薄膜溅射技术，在高纯度氧化铝陶瓷基板上沉积一层均匀的镍铬（NiCr）合金薄膜，并通过激光调阻工艺精确控制阻值，从而实现高达±0.3%的初始容差。这种制造工艺赋予了电阻极低的温度系数（TCR），典型值为±25ppm/°C，意味着在温度变化环境下阻值漂移极小，保障了电路的长期稳定性与测量精度。相较于厚膜电阻，薄膜电阻具有更低的噪声水平（通常小于-30dB）、更优良的高频响应特性以及更好的脉冲负载能力，因此特别适用于高精度放大器、反馈网络、ADC/DAC参考电路等敏感模拟信号处理场景。
　　该器件具备优异的长期老化特性，经过1000小时额定功率老化测试后，阻值变化不超过±0.1%，显示出卓越的可靠性和耐久性。其结构设计优化了热应力分布，减少了因温度循环引起的开裂风险，提升了在高低温交变环境中的适应能力。此外，RS-03K9762FT通过了AEC-Q200应力测试认证，证明其可在汽车级温度范围（-55°C至+155°C）内稳定运行，适用于发动机控制单元、车载传感器模块、电池管理系统（BMS）等严苛应用环境。
　　器件的端电极为三层结构：内层银（Ag）保证良好的附着力和导电性；中间镍（Ni）层作为扩散阻挡层，防止外部焊料与电阻体发生化学反应；外层为无铅锡（Sn）镀层，符合RoHS环保规范并兼容主流SMT回流焊工艺。整体封装尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.45mm，有助于提高PCB布局密度，适用于便携式电子设备如智能手机、可穿戴设备、微型传感器模块等小型化产品。由于其稳定的电气性能和紧凑的外形，RS-03K9762FT也广泛应用于医疗监测设备、工业仪表、通信基础设施等领域。

RS-03K9762FT因其高精度、低温度系数和良好的长期稳定性，广泛应用于对信号完整性要求较高的电子系统中。常见用途包括精密运算放大器的增益设置与反馈网络，其中微小的阻值偏差可能导致输出误差累积，影响整体系统精度；在模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的参考电压分压电路中，该电阻能够确保参考源的稳定性，提升转换分辨率与线性度；在电流检测应用中，虽然其功率等级较低，但配合高输入阻抗缓冲器可用于小电流采样电路的分压调节部分；在医疗设备如心电图机、血糖仪、血压计中，用于关键信号调理路径以确保测量结果的准确性与重复性。
　　该型号也适用于工业过程控制系统的传感器信号调理模块，例如压力、温度或流量变送器中的桥式电路平衡与补偿网络；在自动测试设备（ATE）和数字万用表（DMM）内部的校准电路中，作为标准阻值元件参与量程切换与误差修正；在高端音频设备中，用于有源滤波器或音调控制电路，凭借其低噪声特性减少音频失真；在汽车电子领域，可用于车载摄像头模块、雷达传感器前端、车身控制模块（BCM）中的精密偏置电路；此外，在5G通信基站的射频前端辅助电路、电源管理单元的反馈环路设计中也有广泛应用。得益于其AEC-Q200认证和宽温域适应能力，RS-03K9762FT已成为许多高可靠性电子产品中的首选精密电阻之一。

RT0603BRD07976RL
　　RC0603FR-07976RL
　　MRCS0603BT976