1812B103K631CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 B 系列,具有 X7R 温度特性的表面贴装器件。该型号采用 1812 封装尺寸(约为 4.5mm x 3.2mm),容量为 0.1μF(10nF),额定电压通常为 50V 或 100V,具体参数需要参考详细规格书。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域中的电源滤波、信号耦合和去耦等电路中。
其 X7R 材料特性表明,该电容器在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容值变化保持在 ±15% 以内,同时具备较高的稳定性和可靠性。
封装尺寸:1812< br >标称容量:0.1μF< br >容量公差:±10%< br >额定电压:50V 或 100V< br >温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,变化率 ±15%)< br >工作温度范围:-55°C 至 +125°C< br >直流偏压特性:适中< br >ESL:低< br >ESR:低
1812B103K631CT 具备高可靠性和稳定的电气性能,适用于较宽的温度范围。它的 X7R 温度补偿材料确保了在极端环境下的性能稳定性,同时较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL) 使其非常适合高频应用。
此外,由于其 ±10% 的容量公差设计,该型号能够满足对精度有一定要求但不过分苛刻的应用场景。作为一种表面贴装器件,它支持自动化装配工艺,简化了生产流程并提高了效率。
然而需要注意的是,尽管 MLCC 具有出色的频率响应能力,但在较高直流偏置电压下可能会出现容量下降的情况,因此在设计时应考虑这一因素。
1812B103K631CT 主要用于电源滤波、信号耦合与去耦、RF 滤波器以及其他需要高性能电容器的应用中。
例如,在音频放大器电路中,它可以用来去除噪声和干扰;在开关电源模块中,则作为输入/输出滤波元件以降低纹波电压;在无线通信系统里,该电容器可用于匹配网络或谐振回路等关键部位。此外,它也适合用作一般性旁路电容,为敏感的模拟或数字电路提供稳定的电源环境。
1812C103K631A, 1812B103M631CT, 1812B103K500AT