时间:2025/11/8 2:29:37
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RRS090P03FRA是一款由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)生产的P沟道功率MOSFET,专为高效率电源管理应用设计。该器件采用先进的沟槽式MOSFET制造工艺,具备低导通电阻、优异的开关性能和良好的热稳定性,适用于负载开关、电池供电设备以及DC-DC转换器等对功耗敏感的应用场景。其封装形式为小型化表面贴装型DFN2020封装(2.0×2.0mm),有助于节省PCB空间,特别适合便携式电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等紧凑型设计需求。该MOSFET在栅极电压较低时仍能实现良好的导通特性,支持逻辑电平驱动,兼容现代微控制器的输出信号电平。此外,RRS090P03FRA通过了AEC-Q101车规级认证,表明其具备高可靠性,可用于汽车电子系统中的电源管理模块,如车载信息娱乐系统、传感器电源控制等。器件还内置了保护机制,能够在一定程度上抵御静电放电(ESD)和瞬态过压事件,提升了整体系统的鲁棒性。
型号:RRS090P03FRA
制造商:ROHM Semiconductor
晶体管类型:P沟道
漏源电压(VDS):-30V
连续漏极电流(ID):-4.4A(Ta=25°C)
脉冲漏极电流(IDM):-12A
导通电阻RDS(on):9.0mΩ(VGS=-10V)
导通电阻RDS(on):11mΩ(VGS=-4.8V)
栅源阈值电压(VGS(th)):-1.0V ~ -2.0V
栅源电压(VGS):±20V
功耗(PD):1W(Ta=25°C)
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C ~ +150°C
封装类型:DFN2020
引脚数:6
通道数:1
极性:P-Channel
RRS090P03FRA具有出色的低导通电阻特性,在VGS=-10V条件下,典型RDS(on)仅为9.0mΩ,而在VGS=-4.8V(常见逻辑电平驱动条件)下,RDS(on)也仅为11mΩ,这显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统能效。该器件采用ROHM专有的沟槽结构技术,优化了载流子迁移路径,从而实现了更低的电阻和更高的电流承载能力。其P沟道设计使其非常适合用于高端开关应用,例如在电源路径控制中作为负载开关或反向电流阻断器,无需额外的电荷泵电路即可实现简洁高效的驱动方案。
该MOSFET具备优良的开关特性,包括快速的开启和关断时间,减少了开关过程中的交越损耗,进一步提升了高频操作下的整体效率。其输入电容(Ciss)和输出电容(Coss)经过优化,有助于降低驱动电路的负担,并减少电磁干扰(EMI)。由于采用DFN2020小型封装,热阻相对较高,但在合理布局和适当散热设计下,仍可在1W的最大功耗下稳定运行。该封装无引脚外露,有利于自动化贴片生产,提高制造良率。
RRS090P03FRA符合RoHS环保标准,并通过AEC-Q101汽车级可靠性认证,表明其在高温、高湿、振动和温度循环等严苛环境下仍能保持稳定的电气性能和长期可靠性。器件内部集成了栅极保护二极管,提供了一定程度的ESD防护能力(HBM模型可达±2000V),增强了在实际使用和装配过程中的抗静电能力。此外,其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)使其不仅适用于工业环境,也能满足汽车电子在极端气候条件下的运行要求。
RRS090P03FRA广泛应用于需要高效能、小尺寸和高可靠性的电源管理系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品中的电池供电切换与负载开关控制,例如智能手机和平板电脑中的多电源域管理,确保不同功能模块按需供电以延长续航时间。在DC-DC转换电路中,它可作为同步整流器或高端开关元件,提升转换效率并减少发热。该器件也常用于USB电源开关、充电管理电路及过流保护模块中,利用其低RDS(on)特性最小化压降和能量损失。
在汽车电子领域,RRS090P03FRA被用于车身控制模块、车载摄像头电源、仪表盘显示驱动以及ADAS(高级驾驶辅助系统)相关传感器的电源管理单元。其车规级认证确保了在发动机舱附近或车内高温环境中长期稳定运行。此外,工业控制设备、物联网终端节点、智能电表以及医疗便携设备中也常见该器件的身影,用于实现精密的电源通断控制和节能管理。得益于其小型化封装和高性能表现,RRS090P03FRA成为现代高密度电子设计中理想的功率开关选择。
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