时间：2025/12/25 12:06:12
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RRE07VS4S是一款由罗姆半导体（ROHM Semiconductor）生产的表面贴装型薄膜电阻阵列。该器件属于RRE系列，专为高精度和高稳定性应用设计，适用于需要多个匹配电阻的电路环境。RRE07VS4S集成了四个独立的薄膜电阻元件，封装在一个小型化的SIP（单列直插式）封装中，有效节省了PCB空间并提高了组装效率。该电阻阵列采用陶瓷基板上沉积高性能薄膜材料制造，具备优异的温度稳定性和长期可靠性。由于其低温度系数、低噪声和良好的耐湿性，RRE07VS4S广泛应用于精密测量设备、医疗电子、工业控制、通信系统以及高端消费类电子产品中。该器件符合RoHS指令要求，并支持无铅焊接工艺，适合现代环保生产流程。
产品类型：电阻阵列
通道数：4
额定功率：0.1W
阻值：10kΩ
容差：±0.5%
温度系数：±25ppm/℃
工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
封装/外壳：SIP7
RRE07VS4S的核心优势在于其出色的电气性能与结构设计。首先，该器件采用了先进的薄膜溅射技术，在高纯度陶瓷基板上形成均匀且致密的电阻膜层，从而实现了极高的阻值精度和稳定性。其±0.5%的阻值容差确保在精密分压、信号调理等应用中提供可靠的性能表现。同时，±25ppm/℃的低温漂系数意味着在整个工作温度范围内，电阻值的变化极小，这对于需要长时间稳定运行或处于温变环境下的系统至关重要。
其次，作为四通道电阻阵列，RRE07VS4S内部的四个电阻具有高度匹配性，不仅各自独立工作，而且在温度变化时表现出一致的漂移特性，这使其特别适用于差分放大器、仪表放大器、A/D转换器参考电压网络等对匹配性要求较高的模拟电路中。此外，集成化的设计减少了PCB上的分立元件数量，降低了布局复杂度，并提升了系统的整体可靠性。
在机械与环境适应性方面，RRE07VS4S采用SIP7封装形式，引脚间距合理，便于自动化贴装和回流焊工艺。其陶瓷基板与玻璃钝化保护层相结合，提供了优良的耐湿性和抗老化能力，能够在高湿度、高温及振动环境中保持稳定的电气性能。该器件还具备较低的寄生电感和电容，适用于高频信号路径中的阻抗匹配与终端匹配应用。
最后，RRE07VS4S符合国际环保标准，支持无铅焊接，满足现代绿色电子制造的需求。其宽达-55℃至+155℃的工作温度范围也使其适用于汽车电子、工业自动化等严苛应用场景。综合来看，这款电阻阵列为追求高性能与高可靠性的工程师提供了一个理想的选择。
RRE07VS4S广泛应用于需要高精度电阻匹配和稳定性能的电子系统中。典型应用包括精密仪器仪表中的信号调理电路、医疗设备如心电图机和血压监测仪的前端放大器、工业传感器接口模块、数据采集系统的参考电压网络以及音频设备中的平衡衰减网络。此外，它也被用于通信设备中的阻抗匹配电路、ADC/DAC外围电路、电源管理单元中的反馈分压网络，以及汽车电子控制系统中对温度稳定性要求较高的场合。由于其小型化封装和高集成度，该器件特别适合空间受限但性能要求高的便携式设备和嵌入式系统。
RRE07VS4F
RRE07VS4G
