电容值：47pF
　　额定电压：100V DC
　　介电材料：X7R
　　温度系数：±15% (-55°C 至 +125°C)
　　封装尺寸：0603 (1.6mm x 0.8mm)
　　电容容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：RPS1
　　高度：0.9mm 最大
　　老化率：每十年小于2.5%
　　介质类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　直流偏压特性：在100V下电容下降约20%-30%（典型）
　　抗湿性：符合IEC 61000-4-2标准
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20要求

RPS1A470MCN1GS采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了器件在各种环境条件下的高可靠性与稳定性。其X7R介电材料具备优异的温度稳定性，能够在极端温度条件下维持电容性能，适用于工业控制、汽车电子和通信设备等严苛应用场景。该电容器具有出色的直流偏压特性，在接近额定电压工作时仍能保持较高的有效电容值，这对于高压偏置下的去耦应用尤为重要。由于采用了0603小型封装，该器件在有限的PCB空间内实现了高性能集成，满足便携式电子设备对小型化和轻量化的需求。同时，其结构设计优化了内部电极排列，显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强了在高频信号路径中的响应能力，减少了能量损耗和发热问题。RPS1A470MCN1GS还具备良好的机械强度和抗热冲击性能，能够承受多次回流焊过程而不损坏，确保批量生产的良品率。此外，该器件经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，通常为MSL 1级（常温干燥存储），无需特殊包装或烘烤处理，简化了仓储与物流管理流程。其端电极采用镍阻挡层和锡外涂层结构，提供优良的可焊性和长期连接可靠性，防止因银迁移导致的短路风险。在整个生命周期中，该电容器表现出稳定的电气参数和低老化速率，确保系统长期运行的一致性与安全性。
　　该型号专为高密度贴装设计，兼容自动拾取和放置设备，适用于大规模SMT生产线。其一致的尺寸公差和可靠的端子共面性保证了焊接质量，减少虚焊或桥接等缺陷。在EMI抑制和电源轨去耦方面，RPS1A470MCN1GS展现出良好的噪声滤除能力，尤其适合用于DC-DC转换器输出端、微处理器供电引脚旁路以及模拟前端信号调理电路中。其非极性特性使得安装方向不受限制，进一步提升了设计灵活性。综合来看，这款MLCC在性能、尺寸、成本和可靠性之间取得了良好平衡，是现代电子设计中理想的通用型高频陶瓷电容解决方案。

RPS1A470MCN1GS广泛应用于各类需要稳定电容特性和高耐压能力的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦与噪声滤波电路。在通信基础设施领域，该电容器被用于基站射频模块、光模块和网络交换设备中的信号耦合与旁路功能，以保障高速数据传输的完整性。在工业控制系统中，它可用于PLC控制器、传感器信号调理电路和隔离电源模块，提供稳定的电容支持。此外，在汽车电子系统中，例如ADAS辅助驾驶单元、车载信息娱乐系统和车身控制模块，该器件凭借其宽温特性和高可靠性，能够在振动和温度波动较大的环境中稳定工作。在医疗电子设备中，如便携式监护仪和诊断仪器，RPS1A470MCN1GS用于精密电源滤波，确保敏感模拟电路不受干扰。其小尺寸特性也使其成为高密度PCB设计的理想选择，尤其是在空间受限的应用场景下。此外，该电容器还可用于DC-DC转换器、LDO稳压器输入/输出滤波、时钟振荡器旁路以及ADC/DAC参考电压去耦等关键节点，有效提升系统抗噪能力和动态响应速度。由于其符合AEC-Q200标准的部分应力测试要求（视具体批次而定），该器件也可用于部分车规级应用场合。总之，RPS1A470MCN1GS凭借其优异的电气性能和物理特性，已成为多种电子系统中不可或缺的基础元件之一。

GRM188R71H470KA01D