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RP502L293B-TR 发布时间 时间:2025/12/28 5:33:36 查看 阅读:9

RP502L293B-TR是一款由Ricoh(理光)公司生产的高精度、低功耗、低压差线性稳压器(LDO),广泛应用于便携式电子设备和对电源噪声敏感的系统中。该器件采用DFN(PLP)1616-6封装,具有极小的尺寸,适用于空间受限的应用场景。其输出电压固定为2.9V,输出精度高达±1.0%,能够在输入电压范围1.8V至5.5V之间稳定工作,并支持最高300mA的连续输出电流。RP502L293B-TR内置过流保护和热关断功能,确保在异常工作条件下仍能安全运行。此外,该LDO使用小型陶瓷电容即可实现稳定工作,有效减小整体电源方案的体积,适合用于电池供电设备如智能手机、可穿戴设备、物联网节点等。

参数

型号:RP502L293B-TR
  制造商:Ricoh
  产品类型:低压差线性稳压器(LDO)
  输出电压:2.9V(固定)
  输出电压精度:±1.0%
  最大输出电流:300mA
  输入电压范围:1.8V ~ 5.5V
  压差电压:200mV @ 300mA
  静态电流:通常为45μA
  关断电流:≤1μA
  工作温度范围:-40°C ~ +105°C
  封装类型:DFN(PLP)1616-6
  引脚数:6
  稳定性要求电容:≥1.0μF(陶瓷电容)
  保护功能:过流保护、热关断
  调节类型:固定输出
  PSRR:70dB @ 1kHz(典型值)

特性

RP502L293B-TR具备出色的动态响应和高电源抑制比(PSRR),使其在面对输入电压波动或负载瞬变时仍能维持稳定的输出电压。其高PSRR特性在高频段依然表现优异,能够有效抑制来自上游电源模块(如DC-DC转换器)的开关噪声,从而为射频模块、传感器、音频编解码器等敏感电路提供干净的电源。该LDO采用CMOS工艺制造,具有极低的静态电流(典型值45μA),显著延长了电池供电设备的工作时间。同时,在关断模式下,器件的电流消耗可降至1μA以下,进一步优化待机功耗。
  该器件的压差电压仅为200mV(在300mA负载下),意味着即使在电池电压接近放电截止电压时,仍能维持稳定输出,提升了电池的能量利用率。RP502L293B-TR采用DFN(PLP)1616-6小型封装,尺寸仅为1.6mm × 1.6mm × 0.55mm,极大节省PCB布局空间,适用于高密度集成设计。该封装还具备良好的散热性能,能够在紧凑空间内可靠工作。
  内部集成的过流保护和热关断电路提供了双重安全保障。当输出短路或过载时,过流保护机制会限制输出电流以防止损坏;若芯片温度因长时间过载而上升至安全阈值以上,热关断功能将自动关闭输出,待温度下降后恢复正常工作,增强了系统的鲁棒性。此外,该LDO仅需1.0μF或更大的陶瓷输出电容即可保持环路稳定,降低了对外部元件的依赖,简化了设计流程并减少了BOM成本。

应用

RP502L293B-TR适用于多种低功耗、高可靠性电子系统。常见应用包括便携式消费类电子产品,如智能手表、无线耳机、健康监测设备等,这些设备对电源效率和空间布局有严格要求。在物联网(IoT)领域,该LDO可用于为Wi-Fi、蓝牙或LoRa无线模块提供稳定电源,确保通信信号的完整性。此外,它也广泛用于移动设备中的传感器供电,例如加速度计、陀螺仪、环境光传感器等,因其低噪声特性可避免干扰传感器的微弱信号采集。
  在工业控制和医疗电子设备中,RP502L293B-TR同样表现出色。例如,在便携式医疗仪器中,为MCU、ADC或低功耗显示屏供电时,其高精度输出和低纹波特性有助于提升测量精度和显示质量。在嵌入式系统中,该器件可用于为实时时钟(RTC)或低功耗微控制器核心供电,保证系统在睡眠模式下的长期稳定性。由于其宽输入电压范围,RP502L293B-TR还可作为多电源轨系统中的次级稳压器,用于将主电源轨(如3.3V或5V)降压至特定模块所需的2.9V电压,满足不同IC的供电需求。

替代型号

RP502K293B-TR
  XC6206P29MR-G
  XC6502FB29PR-G
  TPS78229DBVR

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RP502L293B-TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列RP502x
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 功能降压
  • 输出配置
  • 拓扑降压
  • 输出类型固定
  • 输出数1
  • 电压 - 输入(最小值)2.5V
  • 电压 - 输入(最大值)5.5V
  • 电压 - 输出(最小值/固定)2.9V
  • 电压 - 输出(最大值)-
  • 电流 - 输出-
  • 频率 - 开关3.3MHz
  • 同步整流器
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳6-XFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装DFN1616-6