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RP154L003B-E2 发布时间 时间:2025/9/26 11:19:49 查看 阅读:6

RP154L003B-E2是一款由RICOH(理光)公司生产的低功耗、高精度电压稳压器(LDO),广泛应用于便携式设备和对功耗敏感的电子产品中。该器件属于RP154系列,采用CMOS技术制造,具备超低静态电流特性,适合在电池供电系统中延长续航时间。RP154L003B-E2输出电压固定为3.0V,最大输出电流可达150mA,能够满足大多数微控制器、传感器、无线模块等低压电路的供电需求。该LDO具有优异的负载调整率和线路调整率,确保在输入电压波动或负载变化时仍能提供稳定的输出电压。此外,它还集成了多种保护功能,如过流保护和热关断保护,提升了系统的可靠性与安全性。器件采用小型封装形式(如DFN1210-4或类似小型封装),节省PCB空间,适用于智能手机、可穿戴设备、物联网终端等紧凑型电子产品。RP154L003B-E2符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子制造流程。

参数

工作输入电压范围:2.0V ~ 6.0V
  输出电压精度:±2%
  额定输出电流:150mA
  静态电流:典型值0.6μA
  关断电流:≤0.1μA
  压差电压:300mV @ 100mA负载
  输出电压温度系数:±50ppm/℃
  工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
  封装类型:DFN1210-4(1.2mm x 1.0mm)
  引脚数:4

特性

RP154L003B-E2的核心优势在于其超低静态电流设计,典型值仅为0.6μA,这使得它非常适合用于长期运行的电池供电设备,例如智能手表、健康监测设备以及远程传感器节点。这种极低的静态功耗显著延长了电池使用寿命,同时不影响系统性能。该LDO采用CMOS工艺制造,具备良好的噪声抑制能力,输出电压纹波小,有助于提高模拟电路和射频模块的工作稳定性。
  该器件内置软启动功能,可有效抑制上电过程中的浪涌电流,避免对电源系统造成冲击。同时,集成的过流保护和热关断机制能够在异常工作条件下自动切断输出,防止芯片因过热或短路而损坏,从而增强整个电源系统的鲁棒性。其高精度输出电压(±2%)保证了在宽温度范围和不同负载条件下的电压稳定性,满足精密电子元件的供电要求。
  RP154L003B-E2采用小型DFN封装,底部带有散热焊盘,有利于热量传导至PCB,提升散热效率。该封装方式不仅节省空间,还提高了组装密度,适应高集成度电子产品的发展趋势。此外,该LDO对外部电容要求较低,通常仅需一个小型陶瓷电容即可实现稳定工作,降低了外围元件成本和布局复杂度。整体设计简化了电源管理电路的设计流程,缩短产品开发周期。

应用

RP154L003B-E2常用于需要低功耗和小尺寸电源解决方案的场合。典型应用包括可穿戴设备(如智能手环、TWS耳机)、物联网节点(IoT传感器、无线通信模块)、移动医疗设备(血糖仪、体温计)、便携式消费类电子产品(MP3播放器、电子书阅读器)以及各类微控制器(MCU)或处理器的核心供电电源。由于其出色的静态电流表现和快速响应能力,也适用于待机电源轨或始终在线(always-on)电路模块的供电设计。
  在智能家居系统中,该LDO可用于Zigbee、Bluetooth Low Energy(BLE)或Wi-Fi模组的稳压供电,保障无线信号传输的稳定性。在工业自动化领域,可用于低功耗传感器前端供电,提升测量精度和系统可靠性。此外,在汽车电子中的车载记录仪、胎压监测系统(TPMS)等对空间和能耗有严格要求的应用中,RP154L003B-E2也能发挥其优势。其宽输入电压范围和高稳定性使其适应多种电池类型(如锂离子、碱性或镍氢电池)供电环境,增强了设计灵活性。

替代型号

RP154K30D-GS-FE#AC-KE-R
  XC6206P302MR-G
  XC6221B30MR-G
  RT9161-30GB
  ME6211C30M5G-N

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RP154L003B-E2参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥4.53144卷带(TR)
  • 系列RP154x
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 输出配置
  • 输出类型固定
  • 稳压器数2
  • 电压 - 输入(最大值)5.25V
  • 电压 - 输出(最小值/固定)1.5V,2.8V
  • 电压 - 输出(最大值)-
  • 电压降(最大值)0.44V @ 300mA,0.3V @ 300mA
  • 电流 - 输出300mA,300mA
  • 电流 - 静态 (Iq)75 μA
  • 电流 - 供电(最大值)-
  • PSRR75dB(1kHz)
  • 控制特性使能
  • 保护功能过流
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-XFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装DFN1216-8