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RP150K006B-TR 发布时间 时间:2025/12/28 6:01:46 查看 阅读:14

RP150K006B-TR是一款由Richtek(立锜科技)生产的同步降压型DC-DC转换器,广泛应用于需要高效电源管理的便携式设备和嵌入式系统中。该芯片采用电流模式控制架构,能够在宽输入电压范围内稳定工作,提供精确的输出电压调节。其内置高侧和低侧功率MOSFET,简化了外部电路设计,减少了外围元件数量,有助于缩小整体解决方案尺寸。RP150K006B-TR支持高达3A的持续输出电流,适用于对空间和效率有严格要求的应用场景。该器件采用热增强型封装,具备优良的散热性能,确保在高负载条件下仍能保持可靠运行。此外,芯片集成了多种保护功能,包括过流保护、过温保护和输出短路保护,提升了系统的安全性和稳定性。其工作频率可通过外部电阻编程设定,允许用户在效率与外部元件尺寸之间进行优化权衡。通过采用先进的制造工艺,该芯片在轻载条件下可自动进入节能模式,显著提高轻载效率,延长电池供电设备的续航时间。

参数

型号:RP150K006B-TR
  制造商:Richtek Technology Corporation
  产品类别:DC-DC稳压器
  拓扑结构:同步降压(Buck)
  输入电压范围:4.5V ~ 18V
  输出电压范围:0.8V ~ 15V(可调)
  最大输出电流:3A
  开关频率:200kHz ~ 2MHz(可外部调节)
  控制模式:峰值电流模式
  反馈参考电压:0.8V(±1%)
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C(Tj)
  静态电流:约60μA(节能模式下)
  关断电流:小于1μA
  封装类型:WDFN-10L(3mm x 3mm)
  引脚兼容性:与同系列多款型号兼容

特性

RP150K006B-TR具备卓越的动态响应能力,能够在负载快速变化时迅速调整输出电压,保持系统稳定。其内部集成的上管和下管MOSFET具有低导通电阻(Rdson),有效降低了导通损耗,提高了整体转换效率。在满载条件下,转换效率可达到95%以上,特别适合对能效要求较高的应用。
  该芯片支持可编程软启动功能,可通过外接电容设定启动时间,有效抑制启动过程中的浪涌电流,防止输入电源电压跌落。此外,其电流模式控制架构提供了良好的线路和负载瞬态响应,无需复杂的环路补偿设计即可实现稳定工作,降低了设计难度。
  为了适应不同的EMI要求,RP150K006B-TR支持外部频率同步功能,可与系统主时钟同步,避免干扰敏感频段。在轻载运行时,芯片自动切换至脉冲跳跃模式(Pulse-Skipping Mode),维持高效率的同时降低开关损耗。同时,其内置的斜坡补偿机制确保在占空比大于50%时仍能保持环路稳定性,防止次谐波振荡。
  热保护机制采用打嗝模式(hiccup mode)设计,在发生持续过载或短路故障时,自动周期性重启,限制平均功耗,防止芯片过热损坏。待故障排除后,系统可自动恢复正常运行,提升系统可靠性。此外,芯片还具备输入欠压锁定(UVLO)功能,确保在输入电压未达到稳定工作范围前不启动,避免异常操作。

应用

该芯片广泛应用于工业自动化控制器、网络通信设备、消费类电子产品如平板电脑和机顶盒、以及车载信息娱乐系统等需要高效、紧凑电源解决方案的场合。由于其宽输入电压范围和高输出电流能力,特别适合由12V电源总线供电的系统进行本地点负载(POL)转换。在FPGA、ASIC和微处理器供电方案中,RP150K006B-TR能够提供稳定的内核电压和I/O电压。此外,其低静态电流特性使其适用于电池供电的物联网(IoT)终端设备,在待机或低功耗模式下依然保持高效运行。在LED驱动、传感器供电和电机控制模块中,该器件也能发挥出色的性能。其小型化封装和高集成度使其成为空间受限应用的理想选择,例如便携式医疗设备、智能穿戴设备和无人机电源管理系统。

替代型号

RTQ2134GQW
  MP2315DJ-LF-Z
  TPS54331DRCT
  XL4015E1

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RP150K006B-TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥4.05445卷带(TR)
  • 系列RP150K
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 输出配置
  • 输出类型可调式
  • 稳压器数2
  • 电压 - 输入(最大值)5.25V
  • 电压 - 输出(最小值/固定)1.5V
  • 电压 - 输出(最大值)3.3V
  • 电压降(最大值)1V @ 300mA
  • 电流 - 输出300mA,300mA
  • 电流 - 静态 (Iq)33 μA
  • 电流 - 供电(最大值)-
  • PSRR80dB(1kHz)
  • 控制特性使能
  • 保护功能过流
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-UFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装DFN(PL)2020-8