RP115L211D5-E2是一款由Ricoh(理光)公司生产的高性能低压差线性稳压器(LDO),广泛应用于需要高精度、低功耗和小尺寸封装的便携式电子设备中。该器件属于RP115系列,专为电池供电系统优化设计,具备超低静态电流和快速负载瞬态响应能力,能够在输入电压较高的情况下稳定输出设定的电压值。RP115L211D5-E2采用固定输出电压配置,输出电压为2.1V,精度高达±2%,适用于对电源噪声敏感的应用场景。
该LDO采用先进的CMOS工艺制造,具有出色的温度稳定性与长期可靠性。其内部集成了过流保护和热关断功能,有效防止在异常工作条件下损坏芯片。此外,RP115L211D5-E2支持使用小型陶瓷电容器作为输出电容,有助于减小整体电路体积并提升高频稳定性。器件采用DFN1210-4(1.2mm x 1.0mm)小尺寸封装,非常适合空间受限的高密度PCB布局设计,如智能手机、可穿戴设备、物联网传感器节点等。
RP115L211D5-E2的工作温度范围通常为-40°C至+85°C,满足工业级应用需求。其使能端(EN)允许外部控制LDO的开启与关闭,从而实现系统的低功耗待机模式,进一步延长电池寿命。由于其优异的电源抑制比(PSRR)和低输出噪声特性,该器件也常用于为精密模拟电路、RF模块或传感器供电。
型号:RP115L211D5-E2
制造商:Ricoh
产品系列:RP115
封装类型:DFN1210-4
引脚数:4
输出电压:2.1V(固定)
输出电压精度:±2%
最大输出电流:300mA
压差电压:典型值110mV(Iout=150mA)
静态电流:典型值2.0μA(待机模式下更低)
工作输入电压范围:2.0V ~ 6.0V
关断电流:≤0.1μA(典型值)
电源抑制比(PSRR):70dB @ 1kHz(典型值)
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
存储温度范围:-55°C ~ +125°C
热关断保护:有
过流保护:有
输出电容推荐值:≥1.0μF(陶瓷电容)
使能功能:有(高电平有效)
RP115L211D5-E2具备多项先进特性,使其成为现代低功耗电子系统中的理想电源管理解决方案。首先,其超低静态电流(典型值仅为2.0μA)显著降低了正常工作状态下的功耗,特别适合由纽扣电池或小型锂电池供电的设备,例如智能手环、无线传感器网络节点以及医疗监测设备。即使在轻载条件下,该LDO仍能保持高效率,避免能量浪费。
其次,该器件拥有出色的动态响应性能,在负载电流发生快速变化时能够迅速调整输出电压,维持系统稳定运行。这得益于其内部稳定的反馈环路设计和对小型陶瓷输出电容器的良好兼容性。推荐使用1.0μF及以上容量的X5R/X7R类陶瓷电容即可保证稳定性,无需额外添加ESR电阻,简化了外围电路设计。
第三,RP115L211D5-E2集成多种保护机制,包括过电流保护和热关断功能。当输出短路或过载时,内部限流电路会限制电流以防止损坏;若芯片温度超过安全阈值(通常约150°C),热关断电路将自动切断输出,待温度下降后恢复正常工作,提高了系统的鲁棒性和安全性。
第四,该LDO提供高精度的固定输出电压(2.1V ±2%),确保下游电路获得稳定的供电电压,有利于提高ADC、传感器或其他精密元件的测量精度。同时,高达70dB @ 1kHz的电源抑制比使其能够有效滤除来自前级电源(如开关电源)的纹波噪声,为噪声敏感电路提供“干净”的电源轨。
最后,通过使能引脚(EN)可以方便地控制系统电源的启停,实现节能待机模式。当EN拉低时,LDO进入关断状态,此时消耗的电流极低(≤0.1μA),极大延长了电池使用寿命。结合其微型DFN封装,整体方案非常紧凑,适合高度集成化的便携式电子产品应用。
RP115L211D5-E2因其低功耗、高精度和小尺寸特性,广泛应用于各类便携式和嵌入式电子设备中。常见应用包括但不限于:智能穿戴设备(如智能手表、健康追踪器)、物联网终端节点(IoT sensors, BLE modules)、移动通信模块(GPS、Wi-Fi、LoRa等射频单元供电)、便携式医疗仪器(血糖仪、体温计、心率监测器)以及消费类电子产品(TWS耳机、遥控器、电子标签)。
在这些应用场景中,往往要求电源管理器件具备长时间待机能力、启动速度快、输出电压稳定等特点。RP115L211D5-E2正好满足这些需求。例如,在蓝牙低功耗(BLE)模块中,该LDO可用于为MCU核心和射频部分提供稳定2.1V电源,且在设备休眠时通过使能引脚关闭电源以节省能耗。
此外,它也被用于为高精度模拟前端(AFE)供电,比如压力传感器、加速度计、光学传感器等,利用其低噪声和高PSRR特性减少电源波动对信号采集的影响,从而提升系统整体测量精度。在工业控制领域,该器件可用于分布式传感网络中的远程数据采集单元,保障在宽温环境下可靠运行。
由于采用无铅环保封装并符合RoHS标准,RP115L211D5-E2也适用于对环保要求严格的商业和工业项目。其DFN封装还具备良好的散热性能,适合自动化贴片生产,便于大规模量产应用。
RP115K211D5-TR-F
XC6223B211MR-G
XC6206P211MR
RT9078-21GB