工作频率：50 MHz 至 4000 MHz
　　增益：约 16 dB
　　噪声系数：约 2.5 dB
　　输出三阶交调截点（OIP3）：约 32 dBm
　　输入驻波比（VSWR）：1.5:1 最大
　　电源电压：5 V
　　电流消耗：120 mA 典型值
　　封装类型：8 引脚表面贴装封装（SOP）

ROS-3267+ 的核心优势在于其宽频率范围的放大能力，使其能够适应多种射频应用需求。该芯片的低噪声系数确保了在接收端能够有效地提升信号质量，减少噪声干扰。其高 OIP3 值表明该放大器在处理高电平信号时具有良好的线性度，减少了信号失真的风险。
　　此外，ROS-3267+ 的输入和输出端口都经过优化，具有较低的驻波比（VSWR），确保了良好的阻抗匹配，从而减少了信号反射和功率损耗。这种特性对于射频系统来说尤为重要，因为它有助于提高整体系统的效率和稳定性。
　　该芯片的工作温度范围广泛，适用于工业级应用，能够在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内正常工作。这使其成为户外通信设备、测试仪器和航空航天系统等严苛环境下的理想选择。
　　ROS-3267+ 的封装设计紧凑，采用 8 引脚 SOP 封装，便于集成到高密度 PCB 设计中，并支持表面贴装工艺，提高了制造效率和可靠性。

ROS-3267+ 广泛应用于需要中频或射频信号放大的系统中，尤其是在通信基础设施、测试测量设备、无线传感器网络和航空航天系统中。例如，在蜂窝基站和无线接入点中，该芯片可用于增强接收信号的强度，提高通信质量；在频谱分析仪和信号发生器中，它可用于提高测试设备的灵敏度和动态范围。
　　此外，ROS-3267+ 也适用于卫星通信系统中的低噪声放大（LNA）前端，帮助提高接收机的性能。在军事和航空航天领域，该芯片的高可靠性和宽工作温度范围使其成为雷达、导航和遥测系统中的关键组件。
　　由于其优异的线性度和稳定性，ROS-3267+ 还可用于软件定义无线电（SDR）平台，为多频段、多标准的通信系统提供灵活的放大解决方案。

HMC414, MAX2640, ERA-2SM