RN779F 时间：2025/12/25 13:02:27 阅读：16

RN779F是一款由Runic（润科）公司生产的高性能、低功耗的蓝牙音频SoC（系统级芯片），专为无线音频应用设计，广泛应用于TWS（真无线立体声）耳机、蓝牙耳机、蓝牙音箱、语音遥控器等消费类电子产品中。该芯片集成了蓝牙射频、基带处理器、音频解码单元、电源管理模块以及丰富的外设接口，具备高度集成化和优化的系统架构，能够在保证出色音质的同时实现超低功耗运行，延长设备续航时间。RN779F支持蓝牙5.3协议标准，具备更强的连接稳定性、更低的延迟和更远的传输距离，兼容多种主流音频编码格式，如SBC、AAC，并可选配支持APTX或LDAC等高清音频解码技术，满足高保真音频传输需求。此外，该芯片内置高性能ARM Cortex-M系列处理器核心，配合专用DSP协处理器，能够高效处理音频信号和执行嵌入式应用程序，支持主动降噪（ANC）、环境音透传、语音助手唤醒等功能，提升了用户体验。RN779F采用先进的封装工艺，体积小巧，适合小型化可穿戴设备的设计要求。

参数

芯片型号：RN779F
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　工作频率：2.4GHz ISM频段
　　发射功率：≤10dBm（可调）
　　接收灵敏度：-96dBm @ BLE，-93dBm @ 1M GFSK
　　支持协议：BR/EDR、BLE双模
　　音频编解码：SBC、AAC，可选APTX、LDAC
　　信噪比（SNR）：≥90dB
　　总谐波失真（THD）：<0.01%
　　动态范围：95dB
　　采样率支持：8kHz ~ 96kHz
　　ADC/DAC分辨率：24位
　　工作电压：1.8V ~ 3.6V
　　待机电流：<1μA
　　播放电流：~5mA @ 3.3V
　　封装形式：WLCSP-36 或 QFN-48（依具体版本而定）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C

特性

RN779F芯片具备多项先进特性，使其在同类蓝牙音频SoC中具有显著竞争优势。首先，其支持蓝牙5.3协议，带来了更稳定的无线连接性能，包括更快的连接速度、更低的通信延迟以及更强的抗干扰能力。通过引入LE Audio（低功耗音频）和LC3编码技术，RN779F不仅提高了音频传输效率，还显著降低了功耗，特别适用于对电池寿命要求较高的TWS耳机产品。其次，该芯片内置高精度模拟前端和数字信号处理器，支持多段EQ调节、立体声增强、低音补偿等音效处理功能，能够根据用户听感偏好进行个性化调音，提升整体音质表现。
　　RN779F还集成了智能电源管理系统，支持多种低功耗工作模式（如睡眠、深度睡眠、待机等），可根据设备使用状态自动切换功耗等级，最大限度地节省电能。其支持快速启动技术，在接收到蓝牙信号后可在毫秒级时间内唤醒并进入工作状态，提升了响应速度与用户体验。此外，芯片支持主从双耳同步传输技术（True Wireless Stereo Sync），有效解决左右耳声音不同步的问题，实现真正的立体声体验。
　　在功能扩展方面，RN779F提供I2C、SPI、UART、PWM、GPIO等多种数字接口，便于连接外部传感器、触摸按键、LED指示灯等外围器件，支持触控、滑动、敲击等交互方式。同时，芯片内建Bootloader机制，支持空中升级（OTA），方便厂商后期更新固件以修复漏洞或增加新功能。安全方面，RN779F支持加密通信和身份认证机制，防止数据被窃取或篡改，保障用户隐私。

应用

RN779F广泛应用于各类无线音频终端设备中。最常见的应用场景是真无线立体声（TWS）耳机，凭借其低延迟、高音质和长续航的优势，成为众多品牌TWS产品的核心解决方案之一。此外，它也适用于头戴式蓝牙耳机、颈挂式耳机、蓝牙音箱等便携音频设备，能够提供清晰稳定的音频输出和良好的通话降噪效果。在智能家居领域，RN779F可用于语音遥控器、智能门铃、无线麦克风等产品，实现语音指令采集与无线传输。由于其具备较强的可编程性和接口扩展能力，也可用于健康监测类可穿戴设备，如智能眼镜、助听器等需要集成音频功能的小型电子设备。得益于其出色的集成度和稳定性，RN779F已成为中高端蓝牙音频市场的主流选择之一，广泛服务于消费电子OEM/ODM厂商。