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PF6005AG 发布时间 时间:2025/8/7 0:53:32 查看 阅读:18

PF6005AG是一款由Power Integrations公司推出的高效、高集成度的电源管理芯片,广泛应用于需要高效能和高可靠性的开关电源系统中。该芯片属于Power Integrations的InnoSwitch?系列,采用了先进的多模式控制技术和集成的高压MOSFET,能够实现高效率的电源转换。PF6005AG适用于多种应用场合,包括工业电源、家电电源、通信设备电源以及消费类电子产品的适配器。

参数

输出功率:65W(典型)
  输入电压范围:85VAC - 265VAC
  工作频率:66kHz(典型)
  最大占空比:70%
  反馈方式:光耦反馈
  封装形式:InSOP-24D
  集成MOSFET:650V MOSFET
  保护功能:过温保护(OTP)、过流保护(OCP)、过压保护(OVP)
  效率等级:满足CoC Tier 2和DoE Level VI能效标准

特性

PF6005AG具有多项先进的功能和设计特点,使其在高性能电源系统中表现出色。
  首先,该芯片集成了高压MOSFET,减少了外部元件的数量,提高了系统的可靠性,并简化了电路设计。其内部的多模式控制技术(包括准谐振(QR)、连续导通模式(CCM)和不连续导通模式(DCM))能够根据负载条件自动切换,从而在不同工作状态下保持高效率,降低损耗。
  其次,PF6005AG采用了Power Integrations独有的FluxLink?技术,实现了次级侧反馈而无需光耦,进一步提升了系统的可靠性和隔离性能。这种技术还能实现快速的动态响应,确保输出电压的稳定性。
  此外,该芯片具备多种保护功能,如过温保护(OTP)、过流保护(OCP)、过压保护(OVP)和欠压锁定(UVLO),能够有效防止异常情况对系统造成损害,提升整体系统的安全性。
  PF6005AG还符合严格的能效标准,如CoC Tier 2和DoE Level VI,适用于需要高能效的绿色能源产品设计。其优化的轻载效率和极低的空载功耗也使其在待机模式下具有出色的节能表现。
  最后,该芯片采用InSOP-24D封装,具有良好的散热性能,适用于高密度电源设计。其封装设计也有助于提高PCB布局的灵活性,减少电磁干扰(EMI)的影响。

应用

PF6005AG适用于多种中高功率的开关电源系统,包括工业设备电源、智能家电电源、通信设备电源、LED照明驱动电源以及消费类电子产品的适配器和充电器。由于其高集成度、高效率和高可靠性,该芯片特别适合用于对能效和安全性要求较高的应用场合。

替代型号

PF6006AG, PF6005BAG

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